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本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-1-27 20:45 编辑
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1.如下图，可以将过孔，制板说明表格，工艺信息，阻抗控制表，叠层信息，Flash和V-Cut标准，金手指斜度，不可回收，防静电，无铅等标识，标签贴，mark点，工艺边以及各种邮票孔等单独做成一个封装，然后放到PCB模板上去，新项目直接使用模板导入即可，最后出gerber时无需用到的直接删除即可。封装也方便以后哪个板子需要时可以直接调用。如下图2 @& p/ j) ^9 k# J$ M8 H2 e
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2.如你所说的制板信息表格，叠层信息和阻抗表现也是有skill可以直接生成的，这个也是比较方便的，在每个板子上直接选择好相应信息后便可直接创建到板子上；
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发表于 2018-1-26 16:17
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