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PCB能贴高密度的LGA芯片么

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发表于 2018-1-26 08:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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, f6 V: l' K2 U* [
如图是一款待设计的高密度LGA芯片, 芯片的引脚仅有0.225mm,间距是0.4mm,/ u" O, G1 k/ s2 n# s0 d! R! |
将该LGA芯片贴到PCB的时候,需要注意哪些问题?国内有厂家可以生产?. k! V- B+ q; H3 X8 J  s

123456.JPG (47.33 KB, 下载次数: 1)

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发表于 2018-3-23 11:17 | 只看该作者
照此设计出来,应用的人应该不会太多,不良率高的吓人,还不好返修。为嘛不设计成BGA的?
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2018-3-6 15:40 | 只看该作者
主要跟贴片厂沟通,LGA主要是没有植锡球,所以对贴片要求比较高,板厂制作是没问题的

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发表于 2018-2-6 16:44 | 只看该作者
主流的板厂应该都没什么问题

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发表于 2018-1-27 09:45 | 只看该作者
首选画PCB的时候就可以和板厂联系下看能做不能做的到,主要是过孔估计要放在焊盘上,工艺不好处理.  
( l, i- k4 j- G' l+ [! v当然,最主要的还是要问贴片厂的工艺能力能达到要求不.
一朝英雄拔剑起,又是苍生十年劫
唯刀百辟 唯心不易

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发表于 2018-1-26 16:49 | 只看该作者
现在做SMT厉害的工厂多得是,只需要贴片机好点就可以了。

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发表于 2018-1-26 10:20 | 只看该作者
贴片可以紧跟富士康。另外PIN优化一下,岂不是双面板就可以搞定了?

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四個角落九方格中間那個管腳如果是訊號,沒有 Via on Pad 走不出來,因為腳距Pitch)只有 0.4mm。^_^  发表于 2018-1-26 14:38
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