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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,
3 P Q9 j4 _ p$ p4 V再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相
2 }; P/ P/ H& L6 T应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。
* W: J8 s( B9 K8 q首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.1 ]' L. }7 S+ L0 Y2 k# L
另外,PADS直接支持这种方式.: {* _ } R! @* V9 ^7 X
內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. ' S) @- ^ y9 ]7 m9 Q, n9 d8 h" j, U) R
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
. { E! S- q3 T2 M* X" u3 Y/ i分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
7 e$ l6 Z( o: q' I+ ]+ X4 l: M就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称
6 Q( u* w, C# V为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径
2 a" y# s; _# V1 R最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,& |* P, U0 Z: l2 X
画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
4 _7 |. ~' ]$ G: S) q1 P来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。7 X1 l- q* r/ V- j* y5 K
但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以, S5 N' x) a$ k* r, `2 k5 w H
在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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