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关于modify desgin padstack问题的请教

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发表于 2017-10-16 21:17 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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原来做好了一个package,在制板后发现焊盘过孔太小,需要改大,作如下处理,发现无效/ Y- E' |) w+ T) P# n, p" i
1、打开原始package的.dra文件,选择tools-> package->modify design padstack  X  S3 y. W3 D9 V( V) W9 f
2、选择需要修改的pad,在options选项卡中选择definition,点edit,弹出 pad ediotr
6 M) {* Y  ]8 j1 m/ S  Q& w) }3、在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小,选择file->update to design and update
, F  M; M0 ]/ U- u- G* F4、此时package的.dra文件中焊盘过孔看上去已经改过来了7 j8 q( B' F" D
5、在.brd文件中,选择place -> update symbols,更新更改的package symbols
2 f  m: J7 e% R; s9 J* v' X( c/ f  Z6 U
但此时发现焊盘的过孔并未更新过来,还请高手解疑!1 Z, @3 W- }2 W0 ~: i3 {1 {
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发表于 2017-10-17 09:13 | 只看该作者
所以就是告诉你。要按照规则办事。不要自己随便改改。这次就算你不出事,将来改版也给自己或者别人挖坑

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发表于 2017-10-20 10:04 | 只看该作者
你更改的封装必须要覆盖你以前的旧封装才行,,,

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发表于 2017-10-19 14:34 | 只看该作者
在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小,选择file->update to design and update---------改完过孔后,先要file-save to file,再updata,
. `+ [0 S+ F+ [$ o5 b+ T
设计生产印制线路板(PCB)、柔性线路板(FPC)、软硬结
合板(FPCB)等;

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 楼主| 发表于 2017-10-17 12:42 来自手机 | 只看该作者
guhanzuiying 发表于 2017-10-17 08:04
3 H' ~- G: I& i- E+ a/ i7 T你可以先修改pad,然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘,保存封装后update symbols升级封装
7 T1 o. z. e3 ?6 q你这个方 ...

) H4 v+ l9 k, p在封装库中直接修改焊盘,有何作用呢?这样不是没有存在的意义了么?

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 楼主| 发表于 2017-10-17 09:40 来自手机 | 只看该作者
会重新生成.psm文件的

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发表于 2017-10-17 09:36 | 只看该作者
感觉楼主使用这种方法,修改焊盘后,应该重新创建 封装.dra的symbol覆盖原有的.PSM文件,PCB文件调用的是.PSM文件。

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 楼主| 发表于 2017-10-17 08:36 来自手机 | 只看该作者
2楼方法可行,但我用的这方法那有何存在的意义呢?

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发表于 2017-10-17 08:31 | 只看该作者
楼上说的对

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发表于 2017-10-17 08:04 | 只看该作者
你可以先修改pad,然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘,保存封装后update symbols升级封装& ~) Y8 a3 b: d9 q
你这个方法是在封装库里直接改设计焊盘,pad文件焊盘并没改变,update symbols后调用的还是原来的焊盘

点评

在封装库中直接修改焊盘,有何作用呢?这样不是没有存在的意义了么?  详情 回复 发表于 2017-10-17 12:42
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