规格书这个是什么意思

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:27

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1.DAP SIZE是什么尺寸？
2.它这个是bottom view 意思是我做封装时候要把这图镜像来看？

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 15:23

dap size是PCB上散热焊盘大小
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

a2251247 · 发表于 2017-7-28 11:15

lcfpx 发表于 2017-7-26 15:38% C+ }6 D! ~! B0 v, g2 R. V
散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

那她这个推荐尺寸有什么意义。

lcfpx · 发表于 2017-7-26 15:38

散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

zhy19954 · 发表于 2017-6-30 16:13

a2251247 发表于 2017-6-29 11:06
( z2 Z, l) h0 f7 P9 o+ oPCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

散热焊盘可以做小一点

qinhappy · 发表于 2017-6-30 11:12

按推荐的来。

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:06

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
' W3 G% A2 H: [5 u" a v* n) ~1.DAP size是散热焊盘尺寸
0 o# R1 I! A" k6 f+ i2.镜像来看

PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:05

fh3953 发表于 2017-6-27 17:35
! P7 {+ T. l W1 M; y6 x3 M- r是的% W2 x8 b/ K/ R' m _! s1 _- }0 x
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 10:36

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:23. X; q) @4 h' |( V4 a8 [: i1 y
dap size是PCB上散热焊盘大小
$ |2 M3 A) J, d3 @' U% l4 wc0.35代表边长是0.35的45度倒角

为什么要做成一个倒角的？ PCB封装是做成倒角还是正方形？

li262925 · 发表于 2017-6-28 15:06

mark

fh3953 · 发表于 2017-6-27 17:35

a2251247 发表于 2017-6-27 14:44
# v3 U# }9 H7 ^ d; X那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
, O6 x) \3 ]6 t! G; [ ^! oC0.35那个数据代表什么？

是的
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:44

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:374 s7 N, u2 o+ c4 t8 C
1.DAP size是散热焊盘尺寸( a/ h$ d! |6 I7 L2 J
2.镜像来看

那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
C0.35那个数据代表什么？

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 14:37

1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

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