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四层板结构,电源敷铜问题

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发表于 2017-5-13 16:21 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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四层板结构是1.singer,  2.GND,  3.VCC, 4.singer。板上有nand flash,光纤,4G模块。我把板子做成单面板,而且底层的信号层并没有走很多线,还有很多空间。那么在电源层和底层信号层之间,我电源敷铜应该优先选择VCC层还是底层信号层
8 r4 n* G1 |$ J" F/ \  n& x
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 楼主| 发表于 2017-5-16 18:13 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2017-5-13 18:265 O1 F2 x; f3 k* k* h0 A0 f
本来很好的层叠,你是不是想多了(第三层与第二层紧挨着提供较大的耦合电容,第四层铺铜GND)

0 O* s$ a7 }3 \+ {$ `. Y, u. I
如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好

/ m' U( c' ?% {0 W& G% c

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 楼主| 发表于 2017-5-15 08:59 来自手机 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2017-5-13 18:26+ d$ \' a" {" n# r# ^9 d
本来很好的层叠,你是不是想多了(第三层与第二层紧挨着提供较大的耦合电容,第四层铺铜GND)
: s/ |# C( s! i' l! f
知道了,谢谢

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发表于 2017-5-19 09:51 | 只看该作者
六画玄辉 发表于 2017-5-19 09:36+ i$ E/ b; W' ]; q
为什么敷铜好些呢?
1 P' K! h: y  C  x( \5 R# Z6 O! {
电源和地都尽量要平面的完整,画线肯定是没有敷铜的平面性好些。
% I) I$ `1 L' {* H0 `

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发表于 2017-5-27 13:52 | 只看该作者
居然有很多空间,太幸福了

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发表于 2017-5-20 23:10 | 只看该作者
表底层空额地方铺地铜,打地孔,对EMC有好处

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 楼主| 发表于 2017-5-19 09:36 | 只看该作者
yz_emily 发表于 2017-5-18 15:14
6 D) l  ~8 P, r/ l6 g0 d; B当然是敷铜好。
+ l, O# F/ i. S/ ^" d: t
- F/ R, J, n6 O9 G6 t
为什么敷铜好些呢?, q6 m4 ]* @. K+ ~* s

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电源和地都尽量要平面的完整,画线肯定是没有敷铜的平面性好些。  详情 回复 发表于 2017-5-19 09:51

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发表于 2017-5-18 15:14 | 只看该作者
六画玄辉 发表于 2017-5-16 18:12
1 A4 d5 T+ ?/ Z. m& g如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好

% ^1 W# c: L7 O7 e8 ?当然是敷铜好。1 \! L$ r. b$ ^3 J- C# l

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为什么敷铜好些呢?  详情 回复 发表于 2017-5-19 09:36

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 楼主| 发表于 2017-5-16 18:12 | 只看该作者
如果空间足够的情况下,不同的电源是敷铜好还是走粗线好

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当然是敷铜好。  详情 回复 发表于 2017-5-18 15:14

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发表于 2017-5-16 16:09 | 只看该作者
如果是大面积铺电源铜,肯定是电源层好,这样电源的完整性好

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发表于 2017-5-16 11:35 | 只看该作者
空白太多 建议补上GND铜皮 注意间距

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发表于 2017-5-16 09:33 | 只看该作者
电源敷铜应该放在VCC,靠近GND,紧耦合,这样滤波的效果比较好。

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发表于 2017-5-15 13:29 | 只看该作者
空间有余量,发挥的余地很大,可选的方案很多

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
;P;P;P;P;P;P;P;P

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
:@:@:@

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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
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发表于 2017-5-15 09:28 | 只看该作者
还有很多空间5 R4 V! A7 C4 m- `: M% O" a( l# O
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