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3D Via Design in HFSS.（上） ( D/ a# j |# R% S
+ y! X& P1 }2 s8 m1 n2 C+ u% \+ @
! Z" d- [( W- y5 r6 w1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 5 F$ H: }9 `# _. {6 \2 m
1. 普通通孔的设计
/ u4 Q/ i( _5 |0 D ?. \Launch [Via Wizard GUI.exe] ( Y1 {# l2 F/ H- N3 b5 P, f6 A
& b9 j% N m- m) |' H/ D Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options. 5 l0 y S! G! \, {. f& ]
2 f8 Z! @- r2 x* h/ F4 P4 r, ZClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
0 j' w* i ]& T( y; Z: q4 n% d& \
Typical Via projects are now ready to solve.
" O! d+ }/ w9 Y' d& o3 f- ~5 D$ G1 V
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置2 D' `% e$ ]8 ^- p2 R3 y
; q9 y# n0 l6 S/ y
( q5 ]" n8 J9 ~; t z) D背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
- m, J$ {7 Z' A3 {- y! o% Z0 v, C3 V: [# I) Z4 ?
再把内层要出线的[Pad Radius]加大
' g9 p0 h, d( ?: N! l
9 b t- I! Z5 m! T$ l! c把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 # I* a* V) X; f" Q8 k/ C! W
, V& J9 h+ s9 O/ f+ B[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
/ O/ ]7 M) v4 r, P0 z
F7 B3 F% q) j& j' H; Y Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
' M" s% a6 o1 |6 ~1 y; i
( u% l1 W3 w( Z' ]% J; ^
- b' E- B' r- X1 C9 c在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 : j2 } `, k0 |% B) m- n
2 s8 o7 h2 x$ ?5 l, j
# v- B3 x- K$ U+ z" y% K k- M
( f3 K9 ~, [, h
; |/ c- q' z( y0 @2 t1 l | 
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发表于 2016-9-14 15:49
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