BGA组焊比焊盘小，是否可行？

zongqiaoyu · 发表于 2016-8-12 11:42

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大神们，
台湾做的封装，焊盘、组焊、钢网见下图.
请问这样会不会有问题？

hkhkhkhkhkhk · 发表于 2016-12-9 14:26

论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
NSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊盘本身要大；
SMD工艺是一种比较特殊的设计，即像你截图中显示的那样，sold mask比焊盘本身要小的；
这两种设计的优劣我也是一知半解，但是一般不会使用非常规的SMD焊盘设计。因为据说SMD工艺会使焊盘阻焊层与金属层重叠区域压力集中，在极端疲劳条件下容易使焊点开裂。

zongqiaoyu · 发表于 2016-8-12 13:12

chen6699 发表于 2016-8-12 13:00
) y" S( b: e$ a! C3 x# [* Z6 x& b: E阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。

对，我的理解和你的理解是一样的~
做的焊盘是焊球的80%。但是至少阻焊要比焊盘大一点，或者一样大这才说得通。
因为这个事情，和台湾的讨论了N次.
每次他们的解释就是：BGA pitch小于0.4mm，就做成Solder design。其他也说不出什么。
我就想请教一下见多识广的大神们，对于他们这样的设计，有没有更合理的解释~

mysyl_ling · 发表于 2017-1-18 09:05

阻焊层限定焊盘
对于SMD 焊盘，焊层与表面焊盘铜表面部分重叠。这种重叠使铜焊盘和PCB 环氧树脂/ 玻璃层之间结合的更紧密，能够承受更大的弯曲，经受更严格的加热循环测试。但是，焊层重叠减少了BGA 焊球与铜表面接触的面积。

走上不归路 · 发表于 2018-7-7 09:02

关注一下

zrqiu1314 · 发表于 2018-6-19 16:19

学习一下

zrqiu1314 · 发表于 2018-6-19 16:18

学习一下

jonechao · 发表于 2018-2-2 10:30

hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 14:26
R* `. {) x- p7 \+ u( m论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
% \! a. H Q9 ^% R" sNSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊 ...

确认焊接厂加工能力

jonechao · 发表于 2018-2-2 10:29

要确认焊接厂的加工能力

mia0830 · 发表于 2018-1-31 19:45

是为了制板的时候能做出阻焊桥？

酱紫 · 发表于 2017-7-16 18:12

BGA的阻焊要比焊盘大，间距小的如0.5这样的最少要单边1.5mil

wsjwsjwsj · 发表于 2017-7-5 08:52

赞，可以的只是焊接工艺采用SMD，非常规的

sketty · 发表于 2017-6-20 13:48

但是这样的话锡球与PCB贴合的面积就小了，容易开焊吧？

紫菁 · 发表于 2017-6-5 10:50

学习了。一直以为这种处理是非正规的。

wx_Z6NM63U3 · 发表于 2017-4-17 14:30

superfamale 发表于 2017-4-13 10:24- E" j6 I( J! P% }: A7 W! t5 y
你等级太低了挖。做下任务，多点积分，这是论坛设置的规则哈。

谢谢你，后面下载到了，

superfamale · 发表于 2017-4-13 10:24

wx_Z6NM63U3 发表于 2017-4-11 14:07' U3 E. V- ^8 C
怎么下不了，我是会员啊

你等级太低了挖。做下任务，多点积分，这是论坛设置的规则哈。

bingshuihuo · 发表于 2017-4-12 17:13

有时候都是这样！！！！！！！！！！

wx_Z6NM63U3 · 发表于 2017-4-11 14:07

superfamale 发表于 2016-12-15 14:342 t/ `0 q( `) U) ?3 e8 T
可行的。给你分享个资料。

怎么下不了，我是会员啊

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