关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

cwfang2013 · 发表于 2016-6-30 16:34

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最近我们焊接回来的板子发现有一个问题，QFN封装的芯片（包括电源，AD转换芯片等），底部的散热焊盘焊接不是特别的充分，导致芯片工作会有不正常的情况出现。类似于这种情况，如何能有效的解决这个问题，包括封装，焊接工艺方面的。

jacklee_47pn · 发表于 2016-7-1 06:40

超級狗发表于 2016-7-1 00:433 x$ F: j8 f0 c( j, Y* v1 U
再來一張投影片！

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超級狗 · 发表于 2016-6-30 22:06

本帖最后由超級狗于 2016-6-30 22:08 编辑

銲盤分割後，記得打滿孔落到內層的地，以加強散熱效果。

養雞場的射頻功放（RF PA）常遇到這問題，電話講久了不是功放燒掉、就是給你斷線。

電源芯片也時有這種狀況出現！

超級狗 · 发表于 2016-6-30 21:57

鋼板開孔區分為小區塊，或銲盤區分為小區塊都有人用。目的是避免貼片置件後，存在太多空隙（空氣）在芯片和銲盤間的錫膏中，過完錫爐氣泡太多會影響錫銲的效果！

szkalwa · 发表于 2016-8-12 12:26

我一般是封装中间垫做个过孔，视焊盘大小而定，至少有1.5MM以上
贴片时附上工艺要求刷少量锡膏。

爬山虎 · 发表于 2016-7-29 14:07

学习了不错长见识了

ahgu · 发表于 2016-7-15 00:02

ahgu 发表于 2016-7-12 01:409 n8 Z" r: R) Q; \1 R* D
小的有關係麼？+ Z' ?9 J& M1 g( E% A8 P& b/ k+ b
3x3 毫米

多谢，
我想3毫米，如果放0.8，最多放4個，我先放2個VIA 看看。 VIA 能吸錫下去。

ahgu · 发表于 2016-7-12 01:40

小的有關係麼？
3x3 毫米

b_yuen · 发表于 2016-7-11 17:27

超級狗发表于 2016-7-1 00:43" u: l$ K6 I! [& {1 |+ k
再來一張投影片！

这个图没看懂，你前面不是说要多加过孔吗？

meng110928 · 发表于 2016-7-11 14:11

狗版主6翻了！

image711 · 发表于 2016-7-8 21:35

学习了

swimage · 发表于 2016-7-8 20:49

学习了，这种封装使用的较少

liyong199012 · 发表于 2016-7-4 17:37

说得很详细谢谢狗版主

cwfang2013 · 发表于 2016-7-1 08:35

谢谢超级狗版主，很详细

超級狗 · 发表于 2016-7-1 00:43

再來一張投影片！

超級狗 · 发表于 2016-7-1 00:34

zzzljb 发表于 2016-6-30 23:17
/ I) c* V8 c# p& m2 j. o4 L请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？

DFN 銲接不良的照片！

超級狗 · 发表于 2016-7-1 00:30

本帖最后由超級狗于 2016-7-1 00:35 编辑

下面那一大片銲盤俗稱 Exposed PAD 或 Thermal Pad，你覺得它的用途是什麼？

DFN 或 QFN 封裝散熱不良，又是哪裏出了問題呢？

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