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阻焊层要比PAD 大吗?

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发表于 2016-3-14 11:45 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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阻焊层要比PAD 大吗?/ `4 f( |6 o! Y( ?( Q: E9 N
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发表于 2016-8-2 14:22 | 只看该作者
不一定啊,一般是要大单边2mil的样子,但是有些情况是可以等于或者小于焊盘都行

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发表于 2016-5-20 09:53 | 只看该作者
设计时可以不用,板厂会自己加大的

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发表于 2016-5-18 08:34 | 只看该作者
一般是大0.1mm左右变OK了

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发表于 2016-4-29 10:52 | 只看该作者
按照工厂的制程能力设计一般是要大的, 不够很多情况下工厂的CAM工程师会把客户提供的gerber文档再优化,使其在工厂的加工能力范围之内!

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发表于 2016-4-17 15:36 来自手机 | 只看该作者
qvbetgguh 发表于 2016-4-3 15:04
% F4 h) w/ h0 Y( q我记得在网上看到过一片文章,说不用设置soldmask大于pastmask。PCB板厂会根据他们的工艺进行调整的。
% v  k3 B- b. E  Q; ^5 I& A) s' h" B
按照IPC的封装建议是可以一样大

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发表于 2016-4-12 09:13 | 只看该作者
单边大0.1mm

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发表于 2016-4-3 15:04 | 只看该作者
我记得在网上看到过一片文章,说不用设置soldmask大于pastmask。PCB板厂会根据他们的工艺进行调整的。

点评

按照IPC的封装建议是可以一样大  详情 回复 发表于 2016-4-17 15:36

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发表于 2016-4-1 15:08 | 只看该作者
是的。一般比pad单边大0.1mm。

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发表于 2016-3-24 18:21 | 只看该作者
部分fab house 会自己check你的berger文件,然后自动帮改成大2-4mil的。

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发表于 2016-3-24 13:47 | 只看该作者
是的

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 楼主| 发表于 2016-3-18 15:16 | 只看该作者
frankyon 发表于 2016-3-18 10:33
" {  ]  p- r! b. t# s! S一般是的,主要是板厂加工精度问题,为了避免绿油上焊盘,所以常规会做大2-4MIL

" x% c  g& [0 @9 i: K( \# v非常感谢!
0 f2 e9 t( F) a# T* c

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发表于 2016-3-18 10:33 | 只看该作者
一般是的,主要是板厂加工精度问题,为了避免绿油上焊盘,所以常规会做大2-4MIL

点评

非常感谢!  详情 回复 发表于 2016-3-18 15:16
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