请教：过孔的IBIS模型怎么建？

ivyyvi

过孔的IBIS模型怎么建？
" J- U% j/ [6 }: K8 k0 c* u用Cadence仿真的时候提示没有过孔的模型，不知怎么处理？

ukyashiro

为什么我下不了？

BxyhwC

没有问题，坚决支持





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支持一下吧，确实是不错的贴子。


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eidne

谢谢楼主的共享


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wcn312318697

看了楼上各位大哥的分析，我得出这样的结论：对于使用cadence的allegro PCB SI来进行后仿真时，我们只需要为主动模型分配IBIS模型即那些IC芯片，而对于过孔，软件会自动根据我的布线情况自动的提取合适的过孔，我们完全不用去进行额外的设置。  是这样的吗？
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) j1 H7 I! @* k& C& ]  _# c! t我现在遇到个问题是这样的：软件自动提取的拓扑，含有过孔时，会出现不收敛的仿真错误。查看原来成功的拓扑和其对比，发现在仿真这个模块时，软件自动提取的过孔与前面成功模块的仿真所提取的模块有差别，对其过孔进行修改后，仿真可以执行。
那么对于这种情况，软件自动提取过孔有误，是什么原因？又该如何修正呢？不能每次都通过手动来修改吧？

airflyone

非常感谢楼主分享

tuzhiquan

GOOD
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michaelmmq

Cadence 中可以指定过孔的模型，有Closed Form和 analytical模型，其中analytical中还有S参数、宽带和窄带模型。一般不用对过孔进行建模。

hanbingchong

学习中!!!

wxqfly

学习了!致敬!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

Vincent.M

如果是做前仿真的话，没有布线怎么提取via的模型？
4 p: ?1 ]# J9 X- X' `4 U5 @
4 L' M5 s1 g1 ?1 \( H8 Z还是说，前仿真的时候不需要考虑这些因素，只考虑叠层和拓扑就可以了呢？
) k# `( q0 S' L4 s% djesuswilliam 发表于 2009-3-20 09:33

是这么回事，对于过孔很少在前仿真考虑的，板级仿真尤其PI仿真时才会考虑过孔参数的影响。当然，也可以在前仿真里应用过孔pi型模型，参数可以自己用公式根据尺寸和材料参数来算，也可以用HFSS等全波软件提取S参数，再得到其RLCG参数，等效成pi模型或其他合适的模型，这种方式精度极高。
对于布线，一般提取参数时要去掉布线的影响，好的软件可以解决这个问题，比如HFSS的de-embeding功能。最后优化的结果仅仅是过孔的参数。这个参数经过后处理就可以用于电路仿真中了。

forevercgh

前仿真一般可以理解为定性仿真。不用考虑过孔影响。
实际对于过孔寄生参数的仿真分析都是基于具体的板级设计进行的。

jesuswilliam

如果是做前仿真的话，没有布线怎么提取via的模型？

  ?, c: h* {; _: d+ j  }还是说，前仿真的时候不需要考虑这些因素，只考虑叠层和拓扑就可以了呢？

乾清

Zuken E3中有这种类似的过孔吗？还请指教！