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【一起共勉】一份EMC基础问答试卷,看看你能回答多少?【转载】

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发表于 2008-10-16 19:07 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
一份EMC基础问答试卷,看看你能回答多少?
电源质量分析最关注的是什么指标?
. I) w8 Q/ t( P' A3 x8 t3 J/ M; w( ?1
、电压波动 2、电流波动 3、目标阻抗 4、频率范围
, ]6 V1 W9 r# H) ^. X9 n+ E  \2 E
, y- P7 y0 O) q7 B  S7 wIEC61000-4-2
是什么级的ESD测试标准?
; {2 w5 S+ i, L. X  I   1
、器件级   2、产品级   3、工厂控制级   4、行业级7 r& r3 X& ~2 N
你认为板内TVS的地应该接哪个地最好?0 a- N+ x) \% x" v' f
   1
、系统保护地   2、大电源地   3、信号电源地   4、被保护器件地
1 ~0 s6 L, F7 B3 y2 y( g9 g屏蔽材料一般多厚就可以满足屏蔽效能的要求?
- l# q7 @: C8 x  ?   1
<=0.1mm     20.1--0.5mm   30.5--1mm     41--5mm3 |2 ]5 E, [1 G: S2 A
一般表贴电阻的频率特性在什么频率范围内必须考虑?
# h" ]" f1 f, o5 G- q% e) B   1
>1MHz     2>10MHz   3>100MHz     4>1GHz
5 @( K/ @+ \( _' R) c/ e$ z% n- u% l+ ~! ]5 `0 ~
6
、对于长距离的屏蔽线,其屏蔽层必须每隔多长距离接一次地。
' T; g: S! ~6 g& f! c- S0 a   1
1/20信号波长     21/10信号波长   3>100MHz     4>1GHz
! B# b8 \4 {4 Q8 c( D; W9 X; P2 l( |8 `( e" y$ d' @  @" K
7
、对于高频干扰信号,尽可能做到什么样的屏蔽连接是必要的,而且连接阻抗应该尽可能的小。! |  M1 {4 H$ ~( Z% T+ v8 U
   1
360     2180   390     4、单点7 H1 ^5 Q: }% x1 q7 f5 c1 z/ G) R. @5 r
- z/ W' }, O$ R' z* _7 I; r
( r! E' p! U2 i0 ^. m: l; ?6 M/ ^$ D
8
、当接收电路为低阻抗时,磁场耦合占优势。这种情况下,可选用什么元件进行滤波。2 A0 \! ^5 [$ P* K* d  d$ o( R
   1
、电阻     2、电感   3、电容     4、磁珠$ q- r* D# h, j3 b( J
* G% R5 H& |" H" ?0 c( O

/ @$ V6 c  T! o3 ?' v2 R$ J9
、接口连接器的设计时,怎样进行接地;
2 J) w+ x" b9 G" i1 z   1
、连接器外壳接地   2、只需一个管脚接地   3、在高速信号旁有相应地管脚   4、均匀安排接地脚$ g% r+ [# s" {5 h! l6 u: E
+ E+ D0 ^# c, h% u# Z
10
、静电放电三要素是什么。
7 T- l! k+ Y0 o8 Q   1
、一定积累的静电荷   2、放电途径电感   3、浪涌   4、静电敏感器件
4 {! G- U$ ?7 [& S. }! p/ ?: H
5 ~' }! _; M/ L2 I' m1 m2 _6 f11
、电容作为滤波元件必须考虑它的哪些参数。
' ~+ R, x4 {" r3 }   1
ESR     2ESL   3、电容值     4、介质常数: V6 a3 r9 g2 O* T$ ]9 j

; O/ v: i8 T- ^12
EMI滤波器在安装时以下哪些是正确的。
4 p4 H) w4 p8 D   1
)滤波器的外壳与机箱壳必须保证良好面接触。
: e0 K! S1 R" b7 ]( ~   2
)滤波器应安装在机箱入口处。* r7 G. |7 ]+ V* U+ [  Q! d- X
   3
)滤波器的连接线以选用双绞线为佳。3 L2 N( P# v7 q; C1 F
   4
)滤波器的输入、输出线应尽量短。  e4 ^! z3 q% Q% F: G2 S) r- r2 t

/ Z2 B9 w/ l1 b5 ~13
、电源到用户接地排的距离不应超过多少,且越短越好。当超过时,应重新就近设置接地排。  |; `: a/ S% E$ u% H7 Z
   1
10     220   330     440
0 T- U5 G$ `: m" M& w
8 I* V' X% D7 V/ K0 n1 B6 q3 t14
、哪种材料作为屏蔽材料时,其屏蔽效能最好?" ?2 J- ~9 H9 {1 e, e) m" @% S
   1
、铜     2、铝   3、钢     4、硅钢
' m* c/ n  P& z+ B
! H$ j1 ]: a$ `& R8 w8 V15
、导电布设计压缩量推荐为原始高度的多少?' C* `' @0 e% y, b, m
   1
10     230   350     470' h. \1 I& d, v8 H5 t) \% @
9 p9 v* z3 L& x- J) B
16
、塑胶件的屏蔽设计主要有哪些方案。
$ l) t9 f  J0 ]% ]% U   1
、内衬铝帛纸     2、塑胶件内侧喷涂导电漆   3、覆盖导电布     4、内衬薄金属片
# ?2 e* a8 G0 Z' W0 n5 k
  T1 o6 z0 r0 G' y8 B, F8 J0 ?  Z% a17
、在交流电源口的防护设计中,用到的防护器件主要有2 g; \# d' K3 k$ }0 A0 P
   1
、保险管     2、压敏电阻   3、气体放电管     4TVS8 {2 l5 l- k% x2 c# A& R: D, u
: o& C- I: H! p7 {# ^% A
18
、在4PCB设计中,最优的分层设计方案是! X) D' _2 ]# |, v
1
TOP-GND-PWR-BOT     3 D& O( ~3 b7 C2 x' R
2
TOP-PWR-GND-BOR) ]/ f. ?" i4 b* ]+ Z. T
3
TOP-SIG-PWR-GND
# C, g7 h8 P+ b) j; W: k- t+ x4
GND-SIG
6 u; ^& R0 [0 T- }2 v: u8 z" N0 D( m. N5 S* h0 Z5 g
************************************************************; [; J9 p2 k! H5 j7 h' e2 K
1.什么叫电磁兼容? ' K0 i; R' F: C2 L9 \
2.
电磁环境的三要素是什么?
) o# ?. y# y( ^3.
举例说明电磁干扰及其危害。 $ a9 |( h! o0 X6 Q2 s- a. V
4.
我国目前是如何进行电磁兼容管理的?
5 u% V( ], ?: i7 o% [5.
简述世界各国对电磁兼容的管理形式及内容。
; M7 {6 n3 }  z  x9 ~$ U6.
什么是电磁发射?
+ Z! y! h3 Q5 @! ~" ~# k/ A6 e4 ]7.
什么是性能降低?如何判断?
. K) }8 U8 }' f; Z" G/ [8.
什么是电磁骚扰?什么是电磁干扰?它们之间的相互关系如何?
) g, q/ Q* v1 n9.
什么是无用信号?什么是干扰信号?它们之间的相互关系如何?
* F2 z% [/ {6 j10.
简要说明骚扰抑止和干扰抑止及其相互关系。) |" Y0 i8 d. l) L4 L7 e
11.
简述电磁干扰形成的三要素内容。1 Q3 K! s" p* K# Y
12.
简述电磁骚扰源包括哪些内容。# u, T, p$ Y' U9 s, r5 S
13.
电磁骚扰传播途径有哪些?
- B" w9 q# Y5 M1 a. q: l14.
电磁兼容设计的基本方法有哪些?各有什么特点?. ~1 f: ~  L  @0 i  H5 Y& {
15.
电磁兼容设计应遵循的一般原则有哪些?3 b( r0 L5 \2 O
. s8 A- y! s% V, n
************************************************************
: y* W  f9 Q$ v- e  S全国电磁兼容高级培训班测验试卷(部分)
  q; R: H* b3 K8 {- b1、瞬态骚扰抑制器件为什么不能代替滤波器,防止电路工作异常?安装瞬态抑制器件时,要注意什么问题?
, v( P* H: D( Z9 l2、数字脉冲设备的时钟频率为
% ~2 \* C; ?1 i5 l, i,脉冲上升时间为 ,从电磁兼容角度看,应考虑的最高频率为多少?脉冲前沿过于陡峭将会有什么不良后果? " P9 Z3 G5 ?6 V1 k1 n5 x4 C
3、电磁辐射的近场和远场有什么区别?试从场强与距离关系、场量的方向和波阻抗三个方面进行比较.
* D1 x" D6 P. O8 F4、采用什么方法可抑制地环路干扰?(画简图即可) ! U! {6 ]+ h, J
5、电源滤波器用螺丝紧固在带漆的金属机箱上,滤波器外壳地用细长导线接到机箱接地柱上,试问这种接法能否充分发挥滤波器的滤波作用?试用等效电路说明. % \% G9 S. X) r, z
6、二条平行导线分别构成骚扰电路和敏感电路,分析二电路间的电场耦合和磁场耦合. 9 h) o( M2 \; U9 a4 \
(1)' f* a6 w! z% O' [# w/ f
画出耦合示意图(包括分布参数)和等效电路. 8 ^' W' a- Z8 ^
(2)% b2 a9 W' ?# P4 _/ M" S) b3 d
给出频率和耦合度的大致关系曲线. " {" F7 e1 x$ @2 e( _! G. M3 h
(3)说明如何减少耦合的措施.
9 I; t1 d% r+ a( `************************************************************' m4 W; ]# j$ e& [. D. d  m
EMC试题  A% R+ d' p0 v( q" y# z
一、名词解释 (5’ * 6=30’)
3 W6 B% `% @' Y5 i# d4 v1 b" t2 |3 W1
EMC的定义* H% a1 t! K! m. M( q0 z, i) k. P
2
、传导干扰和辐射干扰
* r6 q4 G* W, b' m* C/ s6 ], y8 c3
、共模干扰和差模干扰,并举例说明分别存在于电源线的哪些线之间( I, g# h2 m& c+ i- G7 u0 G
4
、什么是3w原则?采用该原则的原因是什么?$ _( ?5 i" s- V+ @
5
、什么是20H原则?这么做有什么好处?- y* {$ ]( \* n! s& C$ X& f) B
6
、电磁干扰的三要素是什么?分别根据这三要素,可以采取哪些措施来抑制干扰?9 B1 G& }$ n5 C1 ?
二、简答(35’! u" ^/ D" ^& K7 t: o( Z( n4 n
1
、抑制辐射干扰最有效的措施是什么?采取这项措施时,应该注意哪些问题?(10’)
0 v. d! h! A6 V* E  r" ~0 M2
、写出Maxwell方程组的积分形式和微分形式,电磁场计算的数值方法主要有哪些(至少3种)?每种方法的突出的特点?哪些是时域算法,哪些是频域算法?时域和频域,哪种方法更适合EMC仿真?为什么?(15’)
7 D1 M$ Q& x- ^6 t; W+ j/ T" K3
、接地的方式有哪些?分别在什么情况下采用?接地时产生的问题是什么,如何解决?(10’)% X+ n2 U: K. N4 U3 `, }
三、画出电源线EMI 滤波器的基本结构,并指出每个元器件的作用及其取值数量级,安装滤波器时应注意的问题。(15’
- i$ a* R& K" c/ @, m/ v四、如果让你设计一款电子产品,从EMC的角度,在设计的各个阶段,你会采取哪些措施?(20’
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发表于 2015-2-9 22:07 | 只看该作者
本帖最后由 秦子墨 于 2015-2-9 22:08 编辑 + U$ h" h& @7 G! m4 V* a
1 \9 Q6 ~& L$ V4 H) x$ k* J
不知对错,请大家指正。
9 W9 b. G7 M6 G) \# f9 |
) v) F# B% L$ p. D- G* Q% S* L
* g! l0 H% H+ k  Q+ [7 @% P) A7 n  m. Y. E3 O0 I6 y7 I) n7 [
电源质量分析最关注的是什么指标?
+ K; E- H6 p5 s+ d$ {
1、电压波动 2、电流波动 3、目标阻抗 4、频率范围1 q0 K. W; i: a" o7 d* I

3 f* }4 v# e# L4 W4 ]9 t1 l; lIEC61000-4-2是什么级的ESD测试标准?
$ q5 [) k& A9 G+ Q- B   1、器件级   2、产品级   3、工厂控制级   4、行业级7 ?# e0 C: f' e2 M# o. m
你认为板内TVS的地应该接哪个地最好?
9 n& Y8 w$ L" d/ F  R   1、系统保护地   2、大电源地   3、信号电源地   4、被保护器件地
5 o% J5 i; ]/ F/ }; @1 G
屏蔽材料一般多厚就可以满足屏蔽效能的要求?
   1、<=0.1mm     2、0.1--0.5mm   3、0.5--1mm     4、1--5mm
5 }# ]/ d$ \2 e- w0 f. A一般表贴电阻的频率特性在什么频率范围内必须考虑?
; d6 u$ }5 J1 v) ?; t1 T8 n   1、>1MHz     2、>10MHz   3、>100MHz     4、>1GHz(http://www.koaproducts.com/shdr_cn.php; [0 V6 c- K2 r- ~9 b6 g! v
  y, ?% L) f8 f* b. Q- D
6、对于长距离的屏蔽线,其屏蔽层必须每隔多长距离接一次地。7 G8 O2 d& @2 H  [7 c- m( t
   1、1/20信号波长     2、1/10信号波长(http://www.dz863.com/Power-Management-design/EMC-ESD/emc.htm   3、>100MHz     4、>1GHz
/ U' J5 d6 z/ g( K2 J3 j
9 ?( X+ W* E9 q( p# N/ w3 ]7、对于高频干扰信号,尽可能做到什么样的屏蔽连接是必要的,而且连接阻抗应该尽可能的小。
* u# g- x; z7 T- w5 j% U: X   1、360度     2、180度   3、90度     4、单点
, w- W6 m6 M: j6 P" E. _ : \0 U3 R; J! d" T4 }% j

  R6 r. S. p- }5 t) h8、当接收电路为低阻抗时,磁场耦合占优势。这种情况下,可选用什么元件进行滤波。4 G& Q2 e& p. v3 v% B: w8 }
   1、电阻     2、电感   3、电容     4、磁珠( ?5 ^" b$ o' i3 F2 `6 D+ D" k
. j; ~9 N7 a6 U% R- F1 ?; ]
' i- O  G5 h2 f
9、接口连接器的设计时,怎样进行接地;
0 R; ?; h5 E9 ]6 w; U   1、连接器外壳接地   2、只需一个管脚接地   3、在高速信号旁有相应地管脚   4、均匀安排接地脚
1 R2 [, o  W9 J# F9 F0 w
" q" e9 H$ z+ i8 Q# E$ B10、静电放电三要素是什么。" M5 x1 ?3 B! ^2 o/ c7 Z2 [
   1、一定积累的静电荷   2、放电途径电感   3、浪涌   4、静电敏感器件3 K6 d' i* v1 o

" Q: J$ a* R0 r* I) P; {11、电容作为滤波元件必须考虑它的哪些参数。, v; X) c2 u: Z8 K  c- ~# T
   1、ESR     2、ESL   3、电容值     4、介质常数. L, w! `" q, M  Q+ z$ ^
; j7 m. `" k( F0 p
12、EMI滤波器在安装时以下哪些是正确的。% Y) l! ~9 s4 W( C. h9 I
   1)滤波器的外壳与机箱壳必须保证良好面接触。
2 d( |+ d0 g$ i7 u9 O- M! I   2)滤波器应安装在机箱入口处。8 a8 @, v" ~* z9 r  ]: b* B
   3)滤波器的连接线以选用双绞线为佳。2 q, a( z: K) A; X4 L4 P* F+ h4 z
   4)滤波器的输入、输出线应尽量短  H' u% c! N4 l- v' y
6 \6 V% I8 Z6 m  _. X2 y7 H+ e) y6 B
13、电源到用户接地排的距离不应超过多少,且越短越好。当超过时,应重新就近设置接地排。7 [$ Y; |; q$ ?  \7 ?  E
   1、10米     2、20米   3、30米     4、40米
; N% P7 \% i# g 3 I8 N! C3 ]8 e5 \1 {* S+ c) r6 u
14、哪种材料作为屏蔽材料时,其屏蔽效能最好?
  Y8 B5 R7 d- |. x$ h# v   1、铜     2、铝   3、钢     4、硅钢   (良导体类屏蔽材料,这种材料由于具有较高的电导率常用于静电场以及高低频电磁场的屏蔽,如铜、铝、镍等;2)铁磁类屏蔽材料,这种材料由于具有较高的磁导率常用于低频(f<100kHz)磁场的屏蔽,如铁、硅钢和坡莫合金等,但是它的电导率低,不适合高频电磁场的屏蔽;
' b8 a0 c% \4 D# I) ~/ ?# u; e
4 E" F; H0 _" U6 X7 O6 l# y15、导电布设计压缩量推荐为原始高度的多少?(40-60%)
# S5 P, ^" Y8 I, C' @9 l   1、10%     2、30%   3、50%     4、70%* n0 q! A/ n0 y
, N7 X8 y, P5 f0 Q
16、塑胶件的屏蔽设计主要有哪些方案。  1、内衬铝帛纸     2、塑胶件内侧喷涂导电漆   3、覆盖导电布     4、内衬薄金属片
% A. h7 Z% `3 k. c 2 X# \! j5 j5 u3 e3 g
17、在交流电源口的防护设计中,用到的防护器件主要有
1 }9 Y0 B! U1 g. V1 n5 ^! _1 }! x   1、保险管     2、压敏电阻   3、气体放电管(防雷)     4、TVS# N& P% g/ v' i8 Y6 o+ c

5 ]; D' b2 k$ w# j4 v. L) b18、在4层PCB设计中,最优的分层设计方案是' E, J* v. n8 d: l8 l% \- F* F+ {
1、TOP-GND-PWR-BOT   
6 x; _, H) k% n( W0 p4 N" S2、TOP-PWR-GND-BOR
8 R, ?, o+ \& q1 J% ~- {3、TOP-SIG-PWR-GND  p: t1 R) N* K
4、GND-SIG
  U9 [& n: N7 F. z ) G- e* f# M" P5 f# l

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看完一脸懵,有的题总感觉这个也对那个也对,感谢!

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没有答案,意义减半。

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发表于 2018-4-18 19:11 | 只看该作者
学习了
6 g; k4 R. ^6 K" b' V* [

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发表于 2018-1-3 15:25 | 只看该作者
没有答案啊

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发表于 2017-3-11 20:25 | 只看该作者
! h1 C! k$ c+ N5 J
希望能提供答案+ t6 D# E5 n7 |2 I" z' A' d
* u) U4 v" U, v6 q1 O  A

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发表于 2015-4-7 09:17 | 只看该作者
太高深

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这个,没有答案呀4 w7 u' `' ~  Z& n) I

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求答案。。。。。。。。。。。

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楼主,提供答案不?

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