自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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一直layout，想学点硬件，弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板，抄了个原理图画了个2层板，开发板跑程序FPGA没有什么温度，自己弄的FPGA发热发烫，请各位给点建议，引起这种现象有哪些原因？
* g( Y9 t9 ~: U4 u% a: k# ]

fallen

弄两层也可以，但是你的电源和GND需要大面铺。

huahuaishere

x136644177 发表于 2016-1-21 08:33
/ ~0 x* Q. W% A. g2 M4 m能正常工作，功能没问题，就是发热发烫，功耗太大了，最终是想用电池驱动，功耗太大成问题

5 w: l+ B: ^! b( C# H是BGA封装吗，如果是的话，有可能是散热做的不好，因为BGA封装可以通过多层板的内层散热
' C8 j& o5 d+ \) u# i

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huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

能正常工作，功能没问题，就是发热发烫，功耗太大了，最终是想用电池驱动，功耗太大成问题

huahuaishere

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可 ...

FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗
* O$ q. x5 u% }

bluskly

别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热？ 如果感觉瞬间烫的话，那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了，慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

sphai

那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

littlepig

这个bga也不算小，你整两层板也是服了，你这背面的gnd都没多少，gnd的回流阻抗肯定高，不热才怪

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 14:54
1 S6 s0 h7 F, @2 _; S' Q7 O开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

- ]/ b/ o9 v' J- s7 p* `# _9 Y看FPGA芯片手册，里面有电流大小
电流大小来决定敷铜大小，和过孔数量
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brady.lu

发个PCB出来我看看

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cmg227 发表于 2016-1-18 14:57
7 J' E3 x$ r/ [! v估计开发板应该是4层板

& m+ L& D. R& J5 `, V. {* P, B# w是的，影响有这么大吗？直接从低功耗变成发热机了
) z' a% M& V- o. F* D7 m: v8 A

cmg227

估计开发板应该是4层板

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30
开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
如果芯片能读出内部的温 ...

( }( Z# l/ t$ ^开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
% u7 z) Q$ w" y% a3 N# |/ C+ K% R8 G同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可 ...

$ K) A. N4 ]. q% ]开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
如果芯片能读出内部的温度，有实际的数据作为比较会更好
9 P- o5 A6 i# Y& o7 ~' n: [

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43
都是同样的程序吗？
1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对

4 d- G$ W6 G9 o8 J  J1 J; E同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可能FPGA核心电源电流比较大吗？因为做的是2层板，电源走线都是15mil的线。