沉板/破板器件的开窗是在封装体现，还是单独花outline

airflyone · 发表于 2015-12-28 14:26

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如题
发现很多沉板/破板器件的开窗都没有体现在封装上，而是在layout的时候单独增加。
这样做不太好吧，是否应该直接体现在PCB封装中，这样任意导都不会出错了。

huangyaoshi · 发表于 2015-12-28 17:34

本帖最后由 huangyaoshi 于 2015-12-28 17:36 编辑

沉板区域一般不阻焊开窗，直接画比沉板区域单边大0.3mm的禁布区即可，沉板区域用outline画或者

BOARD GEOMETRY-----DIMENSION层画。

airflyone · 发表于 2015-12-28 18:02

了解，谢了~

frankyon · 发表于 2016-1-28 12:19

可以

hsuyilung · 发表于 2016-8-26 14:44

學習中.沈板不是破孔嗎?

TANGCHENGRUBY · 发表于 2016-9-6 16:20

学习了

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