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我们做硬件设计时,原理设计出来后,最终要靠PCB生产回来焊接元件烧录程序得以实现设计需求,因此PCB的设计文件的正确性至关重要。 如下是我觉得比较重要的部分,分享给大家:
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1。网表文件是否为硬件工程师发布和确认,版本及发布时间是否一致 2。结构文件(dxf、dwg)是否为结构工程师发布和确认,版本及发布时间是否一致 3。元器件资料是否为现行官方承认和发布版本 4。元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致,可生产性) 5。关键元件的布局是否OK?(需要结构,硬件,测试,产品工程师确认) 6。关键器件间的拓扑结构是否合理? 7。PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok? 8。是否设计模拟、电源、RF、热设计等部分,需要由信号完整型工程师确认 9。异型PCB及异性元件的正确性,放置方式,尺寸大小是否OK? 10。禁布区域设置,2h/3W原则考虑是否合理 11。特殊网络走线设置(线宽、间距、走线层等) 12。电源分割是否正确(重点考虑大电流,如CPU部分,尽量保证平面完整) 13。地层分割是否正确(重点考虑模拟部分) 14。保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当 15。铜皮是否覆置合理(重点检查:禁止覆置部分,电源芯片,高密度引脚等) 16。过孔大小(重点检查电源,BGA扇出,热焊盘等) 17。关键芯片引脚出线是否流畅,以最短、少孔、耦合地的信号层为标准 18。特殊走线处理是否合理(时钟线,差分线,等长线) 19。是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素 20。丝印是否排布清晰 21。DRC检查是否ok? 22。geber文件版本是否与PCB设计文件同步 23。加工说明文档是否同步(板材,板层厚度,阻焊开窗,阻抗控制,丝印处理,绿油等)
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