10月份培训心得-搞起来～！

xujiangyu0619

10月份的培训转眼已经过去半月有二了，学习学习学习，重要的事说三遍！这次培训讲了HDI板设计流程和注意事项，对于我来说，完全是涨姿势了，重来没有搞过HDI板，而且还对几阶板的命名很迷糊，经过杜老师的讲解，完全明白了。
! t( c  G1 I0 a/ T: t5 c分享下上课过程中记录笔记，大家一起学习学习！
1、做HDI板必须要三心二“毅”：静心+耐心+细心，毅力+意图。
2 K& ^9 r0 D3 j' [- C$ }. g  ?2、HDI板特点：采用微过孔(150um/6mil以下)进行结构互连；最小线宽/间距小于等于4mil/4mil；最小焊盘直径小于等于0.35mm/14mil。
3、盲埋孔优点：线宽更小，间距更近，孔径更小，寄生电容小，无via stub等。
& R; B4 V, w5 `* ]$ N4、过孔走线参数
    机械钻孔：孔盘大小按常规设计即可；
* M7 n# E  n  B7 i# }" \, a( V   激光钻孔：最小4mil/10mil，一般4mil/12mil；
% e1 l" T9 V; c' l  y  埋孔：最小8mil/18mil，一般10mil/18mil；
% ?* ?4 z) r8 J  同网络盲埋孔孔壁间距6mil；
5 f0 G% J2 i3 a 不同网络盲埋孔孔壁间距10mil；
4 T  U* J* p+ V3 Y6 |3 D  2阶HDI优先选择错位孔，即1-2,2-3，尽量避免叠孔、阶梯孔、跳孔；
% q& ?% {& s% b7 X  线宽/线距：最小3mil/3mil，一般4mil/4mil。
5、同组/类信号线可按2W间距走，不同组/类之间用GND隔开，一般不需要等长和控制阻抗，但一定要有主地，且关键信号要包地处理或者走在最佳走线层。
还有一些是关于allegro软件中怎么设置盲埋孔和BGA pitch小于0.5mm怎么出线的，这些涉及到软件的操作，写不出来了，大家想知道就积极参考论坛培训活动，哈哈！！

dzkcool

加油加油加油！重要的事情说三遍！