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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。
8 |1 G2 z- v/ Y) V' o# j% y8 s, ?1.建立模型, Y! Y4 d% e8 x
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具* S8 t" H# @, ?! m
?3 T! ^! d$ P' F; U1 l; B
* t+ A9 m6 h: _# F- W
2、赋予材料和网格
" R8 y' j& a5 i& g对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等1 u% n0 i5 V; W6 K
然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的- V- y) e; J+ V5 l
# O% G& R2 C1 D' |$ E0 M/ L3、查看结果! I: ^/ a9 P. Y! f* n3 M
施加边界条件，然后进行仿真: U M1 F9 l4 K* y6 M# ]! r" z2 X
一般查看其应力和变形。9 l& T* E& P' w
下面是变形结果
0 |! O: {1 K8 _' g/ s
" |! y8 E& J$ d4 ~/ k0 a" u
下面是应力结果6 J' S# ^9 l% B
) M6 O9 J" f) ~" o; D+ U; F3 h( }) Y/ h) k% f' N
通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。: w. r) D- q8 B1 F) {/ A! i
1 x% Q7 i: _ B. ]4 p) [4 R
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 0 S' E" v! o7 T: S7 t b" v/ N
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 9 ~% D- Z% z$ }8 j
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发表于 2015-10-31 15:13
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