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硬件设计雨来越难了,大家有同感吗

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发表于 2015-10-28 17:22 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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硬件设计雨来越难了,大家有同感吗& |$ P8 J7 x5 ^
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发表于 2015-12-25 11:19 | 只看该作者
深有感触  软件比较吃香   而且随着互联网的进步  硬件肯定会越来越减少工作  

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发表于 2017-3-15 13:41 | 只看该作者
现在的方案几乎都是芯片厂商提供好的,硬件要做的就是根据自己需要做改动,把芯片手册读懂一些,尽量不要犯低级错误

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发表于 2017-1-10 16:15 | 只看该作者
可能是自己的进步没有技术的升级快,做研发也要不断的充电新技术,反正也是越老越有经验,软硬通吃的大牛也不在少数

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发表于 2017-3-31 23:00 | 只看该作者
的确是的,

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发表于 2017-3-29 08:47 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2015-12-3 16:17
+ \9 g% z6 W# ]3 b: B我怎么觉得 最做越简单0 M- Z. _7 V" g# L/ r
积累很重要
/ E# q7 N- \: l2 ^8 T% C! V
需要的是积累
. c  X7 `" s5 p! H

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发表于 2017-3-15 15:06 | 只看该作者
同意
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2017-3-15 10:57 | 只看该作者
是的

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发表于 2016-11-22 20:07 | 只看该作者
對阿

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发表于 2016-11-22 11:44 | 只看该作者
看做什么产品 都参考demo自然没意思 可以做做方案

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发表于 2016-9-25 22:49 | 只看该作者
硬件可发展的空间对普通硬件工程师来说是越来越小了

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发表于 2016-9-17 16:56 | 只看该作者
感觉还可以吧

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发表于 2016-8-31 18:20 | 只看该作者
但是我觉得还是软件比较男鞋,硬件相对要容易。

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发表于 2016-8-21 16:27 | 只看该作者
硬件的开发周期比较长,不比软件,不然怎么会一直在升级电路仿真软件呢?

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发表于 2016-7-27 17:55 | 只看该作者
hao1dongxi1

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发表于 2016-6-16 15:46 | 只看该作者
我是软件的,觉得硬件挺好啊
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