大家做机械定位孔（无电镀） 是按照那种方法做的？

jimmy

8 u( ~4 o: k. w# M( {7 o/ D 寶蓋頭：大家做机械定位孔（无电镀）  是按照那种方法做的？

8 O) j: C# e# s" I8 P TAE:放置焊盘

0 n6 w+ X, z2 x7 @8 d; d% r 秋水file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/9UWGWQ]0XBWKLM%A3GN]GVR.gif：直接在outline上做的
* C5 ]6 C6 y# w2 D& u8 z 寶蓋頭：放通孔焊盘  应该好些
outline  上   复杂的板子  容易出  问题    简单的还好
/ |5 s8 Q$ y% A; V. Z# B
& W3 A* m$ V; K. |6 H0 Z  秋水file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/9UWGWQ]0XBWKLM%A3GN]GVR.gif：都一样，问做板的最清楚了 。放焊盘动不动就给你电镀。outline最后才你给钻孔
! J* G, r" m3 ~5 @% }
' f/ `* a0 J, C9 v5 R1 b2 L% n% S 寶蓋頭：取消电镀啊
( k" Z' Y  U! X
' k0 F' L( o& u1 Axieyizheng:
1 B3 n, ^8 g/ h" l  w6 g) g是的放置焊盘才是正确做法
你要不要镀金，你可以自己设定。出GERBER时可以体现出来
用OUTLINE是原始一点。还要另外说明。出GERBER不能体现

总结：
1 J0 p* C+ j6 I; e$ A3 t通过两种方法：放置焊盘和直接在outline 都可以实现。
0 Z. a4 z0 Y+ M2 I: N" {但放置焊盘的做法相对更加保险一点。
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yth0

个人倾向于用通孔焊盘，出钻孔文件的时候，勾选相应的选项，电镀与非电镀孔分成两个文件，再加上钻孔指示符，厂家也不容易做错，而且这些孔都会包含在Gerber文件中，感觉这样比较规范。但有个问题，AD一直缺少铣槽的命令，遇到比较大的孔，厂家是铣出来而不是钻的，这个时候在文件中包含这个大的钻孔就没有多大意义了。另外，现在的公司不知道是谁开的头，都是用禁止布线层做板框、画安装孔等不规范的做法，令人郁闷。

北漂的木木

以AD为例，外形、所有的开槽、非金属化孔用机械1层，这个靠谱。
, u3 r, K3 U  i/ ]0 u; o楼上说的放焊盘，很多时候，会被沉铜。。。尤其是小板厂。
( i/ \) k' J! I1 z8 g% s3 l细节，体现出一个板厂技术部门的水平和态度。小板厂，技术员就那么几个人，一天要处理很多图，搞晕乎，或者没心情给你处理，结果……

wanghanq

我们最终需要的结果是：无沉铜（无电镀）的按要求尺寸做的孔。

0 F, a0 R- ^  T得到这样的孔，或许大家能够多了解PCB的生产工艺流程后更能知道怎样做更好，比如 先打孔，后沉铜工艺，后... 。
; V1 s3 f# v6 e- d( c1 u' B! @显然厂家根据客户的要求是要对非沉铜孔做前期资料处理的（来实现客户最终的孔径大小和非沉铜孔）
; L$ u8 @3 Y8 o7 k8 x5 h6 h
实际中，我们常常遇到的是明明设计了非沉铜孔，且在如 gerber文档中也能看到明显的非沉铜孔列表，但还是被 沉铜（电镀）处理了。

8 R, O/ }) C. x, f8 a可见，除来资料自身准确描述外，有必要在加工文件中特别说明，如“非沉铜过孔 4个”类似的说明，
$ i. D6 v& H; o- L/ `' C这样，做为设计者来说，告之义务已经做到，剩下的则只是 制板厂的原因了...

1 u  {0 e1 ?( K+ r; }

yrxinxin

放焊盘，然后设定焊盘的钻孔大于外径即可。