高手们，请教一个10层HDI板二阶主设计的问题

Doris_chen

     大家好，现在有个项目要做成10层肓埋孔，主芯片一阶做不出来，必须要用二阶以上，但是对于二阶不是特别熟悉，请教一下大家几个问题：
# _' C1 f; g; q7 J. q* x# P      1.十层二阶要怎么设计好呢，要考虑成本，也要做得出来，主芯片在TOP层
: D  E* v+ _, E* Q      
6 m; s$ X; ?& u# V: R1 t      2.公板设计成L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 ,L4-L7,L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT,然后就是TOP-BOT，请问这个是几阶的
      
1 i+ o2 W2 A5 L. y     另现在叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
$ e- T& Y* ~) c0 P1 q. f
) P' E/ A6 d" |, e
   谢谢。

streetflower

还是我先来
: u" m8 J6 R! e( p欢迎指正：）
( X, C. `7 y* t2 F/ R4 L1. 一般HDI 指PCB 受限于设计空间（或主芯片PAD gap 太小），总之，受限于空间了。
2.盲孔一般特指激光钻孔，我看过的资料都写的是激光的能量仅仅能贯穿基材而无法贯穿铜箔.
(故引入阶的概念，一般特指用几次激光钻孔工艺，其中激光孔细分还分为错孔与叠孔）
3.埋孔还是机械钻孔的，最小的好像是6 mil(2014年以前制程)

liuxiang5119

叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
( b, V1 x4 m+ f; z2 M. ?5 _' X8 e这个叠层 除非把第二层和第九层做层走线层  引脚雷蛇出来后马上通孔去其它层   不过这个引出线要尽量短  这样保证你一阶和二阶都可以出线  
否则你只二阶出线不一定能出的来

eda1057933793

单纯从打的孔的种类其实不是他好判断几阶的，需要知道具体的层叠及各层的厚度，因为激光孔钻孔有个厚度的极限，超过这个极限激光孔是钻不了的，如果L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 和L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT之间的厚度激光可以钻透，那么应该是4阶，具体项目视层叠考虑。

hijkl

学习了

alizee路人甲48

路过！

hys文心雕龙

厉害啊

65770096

Doris_chen 发表于 2015-8-24 14:24
如果把第二层和第九层做走线层，会不会TOP层，BOT层都没有GND层做参考，这样是不是也不太理想

同样的疑问，2层参考不到top倒是可以参考3层   top参考不到2层该怎么办？

Doris_chen

如果把第二层和第九层做走线层，会不会TOP层，BOT层都没有GND层做参考，这样是不是也不太理想

Doris_chen

最近有点忙，没有上来，问了板厂，板厂是说公板是4阶的，费用太高。

jacekysun

leoeybn

公版给的应该是3阶 Plus 吧，貌似是这个叫法， 还是要镭射4次。

5718366

叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
根据你的叠层，孔对设为1-3， 3-8 ，8-10，1-10

xuzw

还没用到过，提前学习学习

woaidashui

而樓主的L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 ,L4-L7,L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT中，因為激光孔正面鉆4次，反面鉆4次，所以是4階，不過中間的機械鑽孔L4-L7最好改成L5——L7

woaidashui

所謂的二階指的是工廠製作PCB的時候正面L1-L2激光鉆一次,L2-L3激光鉆一次，L3——L8機械鉆一次，L8-L9激光鉆一次,L9-L10激光鉆一次，所以10層2階的BRD文件中可以設置小孔via_L1_L2,via_L1_L3,via_L2_L3,大孔via_L3_L8,小孔via_L8_L9,via_L9_L10,via_L8_L10。