allegro新手学习记录贴

Aiby2015

本人新手，最近才认真接触allegro，因为是学生，所以时间会比较多，此贴会持续更新，希望各位大虾指导。欢迎吐槽，不喜勿喷啊。之前一直用AD,现在想转到cadence。QQ 1171638763 人在桂林  下面盗张图：
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Aiby2015

今天在网上收集的一些资料，大家可能不需要~实在太基础了~~~~~然而对于我并非如此：
VCC、VDD、VEE、VSS的区别
3 o  O9 U6 z4 O& I% _+ ^3 @
5 W6 \2 Y$ _5 n8 r: O4 [& i
　　电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS，他们具有什么样的关系那?
　　一、解释
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
　　VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压
　　二、说明
+ `- \1 n0 m9 z- |　　1、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd)，VSS是接地点。
　　2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
7 U0 b& C3 n& A; p　　3、在场效应管(或COMS器件)中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。
+ V2 A' s/ L" Z" t. U' Z　　4、一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源
' W; Z9 O- ]* E! [) G7 E: {3 u　　另外一种解释：
　　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单级器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。荐义选用芯片时一定要看清电气参数。.
3 a5 v( `  ^3 ?* p* w　　Vcc 来源于集电极电源电压, Collector Voltage, 一般用于双极型晶体管, PNP 管时为负电源电压, 有时也标成 -Vcc, NPN 管时为正电压.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
$ @  x6 a4 \7 U2 n　　Vdd 来源于漏极电源电压, Drain Voltage, 用于 MOS 晶体管电路, 一般指正电源. 因为很少单独用 PMOS 晶体管, 所以在 CMOS 电路中 Vdd 经常接在 PMOS 管的源极上
　　Vss 源极电源电压, 在 CMOS 电路中指负电源, 在单电源时指零伏或接地.
6 R+ `2 K$ Q* k! L; [4 ]  R　　Vee 发射极电源电压, Emitter Voltage, 一般用于 ECL 电路的负电源电压.
　　Vbb 基极电源电压, 用于双极晶体管的共基电路.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
　/*******************************************************/
　　单解：
　　VDD：电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电 路);漏极电压(场效应管)
$ s5 ~8 v/ j% Z2 W- [) j; k" \　　VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(Voice Controlled Carrier)
　　VSS:：地或电源负极
' y! r: @" O( v7 ~　　VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)
; F4 |* p3 ]* j9 I! @/ f7 o& z　　VPP：编程/擦除电压。
　　详解：
# A3 _, p0 f4 W- t! `- |　　在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：
  P  H8 N8 s5 x  A" q: U3 y　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd !
4 S6 Y' u/ _3 D/ \　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。
　　有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。
　　在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚， 这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号。

Aiby2015

下面是今天看到一些为I觉得好的资料，给大家分享下：
Allegro画元件封装时各层的含义
pad目录


  l- L* D3 b! A0 Qpsm目录（或者把PSM目录分为：shape目录、flash目录、package目录）

7 n# S5 Y% K6 I3 C1 ]
/ _* D5 A3 |  K# Q+ C# i7 S
1 B+ ?+ z& ^' f1 |* P
封装制作步骤（前提是焊盘建好了~）
1 G6 H- x6 `6 a0 @3 B, w+ |7 C5 Q* P1、添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；
' k' _3 j3 k; s( c% Y

2、添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line
* b" f3 y  r% _" Z* E/ B% R3 mclass和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
" I0 O4 l+ Y" `5 X   添加丝印
: N& Q+ z7 p+ O4 _4 n5 fclass/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
" T' j0 v, W/ G
+ c) d2 ~, B  ]8 [
' o) M8 _7 l  K8 S: }3、添加标号RefDes
class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；
class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；
0 {- R7 K* h* Q, N6 P4 O/ v

class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；
: h- [& W% B1 O0 Pclass和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；

  E/ \! r) F" T6 I" u) V  x$ K  K  N
. e) ^. Y3 i: c" I; S4、生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠；
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；

$ t& \" t( \2 r6 a6 W
5、定义封装高度（可以选择）
选择Setup->Areas->Package Boundary Height;
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
点击刚才画的封装边界，输入高度；
& r0 Q# Q- A0 L  X+ S, X
7 _/ q( {8 g- Z
6、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；
; u7 k( ^1 X$ h& K
0 ^* g5 y+ j) H# \, {1 U
4 d+ M, E, g& m( a# FPCB封装的一些规范：
1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则：在尺寸允许的范围下，相对BEGIN LAYER层，可以大10mil（两边相加，
" q; v+ l* F4 C" l/ B, r5 K/ j' F   一边就是5mil）;在小尺寸下，大6mil;
  s. b$ i& h: B2 @% B5 U
/ G! J) W6 {/ n  u, b
; S6 B# W- x8 X* B% \2、对于普通的通孔器件，REGULAR PAD 比DRILL 大20mil； 其它特殊通孔视情况而定，比如说打的过孔可以只大10mil;
4 V8 |% w4 S# ~2 d
, ^# {8 M& H/ O& D+ K4 L5 |5 m6 `* f
3、对于普通的通孔器件，THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil；其它特殊通孔视情况而定；


5 f+ r. g$ H" f. t$ |4、做器件时必须把DATASHEET做上标记，DATASHEET的名称改为所做器件的名称，然后拷贝到集中的目录；


) S3 C8 d/ k1 w" \5 t! K做双排封装的时候
8 x  p- j  u6 M* [% k8 a1、 e   = e;
2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;
3、 E   = Emin - 20mil(0.5mm);
4、 D   = Dmax;

7 P3 @7 p2 i4 l6 X! J. u: Z  y
" @  i$ E, O7 h5 K% z5 f大部分是复制的，莫喷。
" b. N2 o' ^7 h/ L7 m, Q& S

Aiby2015

焊盘制作各层介绍：

7 c+ P3 v2 m6 z% [5 d2 O  |silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。  

assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；  

place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。  

1.

关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。

2.

2.1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr里面的尺寸。  

2.2 Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm)，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。  

2.3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。  

2.4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。  

2.5 Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。  

2.6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。

  

再次归纳：

1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。 通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。

盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。

埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。
. [. Z, W+ H3 h, S5 |0 X1 ?6 {4 q# ^


# D0 N$ h. V3 _! @
- w5 ]1 B! s% [" @9 J' D3 {7 f

Aiby2015

之前就一直有和我一样的朋友问我怎么样预览cadence自带的封装，我在这里给大家总结一下。  直接上图！
$ R/ H6 z5 v/ x. N2 X* ~

Aiby2015

我回来了！！！！  cadence我还会继续 ，现在大4 有创业的想法 但是我认为对于自己喜欢的东西还是得继续学。前段时间因为考研，放下了cadence，现在我打算从新再来！考研当天出意外 。。。。也就不提了。。。。

Aiby2015

bingshuihuo 发表于 2015-8-27 20:03
$ x1 P  u( H) s+ `2 m# U: {0 p7 i0 b( L& T没有关系   只要加油  肯定会做的更好

恩 好 最近回家 也没做 但是我会坚持的
2 v7 N8 O. p& C8 C& Y! }8 f3 ?. e
6 |% J( f8 T; Z$ x  Q

bingshuihuo

没有关系   只要加油  肯定会做的更好

Aiby2015

放假了，有几周没学习了。现在放假有点时间了。接下来 我要继续学习我喜欢的东西，当然我也会持续在这里记录。因为我打算考研可能只有晚上的时间。
0 u; Z/ ]8 ?+ x0 x! y# W! U前面没花时间真是内疚。
* D$ J; [( r* o4 g. w, |# c1 Y

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wtr_allegro15 发表于 2015-7-6 09:01
8 d- R5 y# F: o8 b$ X学习！！

% A7 h" l$ a8 v哈哈 我就是没事干瞎逼逼

Aiby2015

我打算做手工板 所以需要将pcb打印到转印纸， 可是我现在在allegro转印出来的pcb图铺铜部分并不是实心 的 ，我担心会断路所以求大家帮帮忙。。。能解决么？

wtr_allegro15

学习！！

Aiby2015

这段时间因为考试加上发生了有些事情 我要处理  ，所以有10天左右没有学习了。从今天开始继续记录。

Aiby2015

lg2841 发表于 2015-6-24 10:33
- E2 B+ c+ u3 M! a1 a6 h不错，不过最好能在系统有条理一些

9 I* u1 ~, Z6 {( s) _好！
% {) |; @5 p, p7 E

lg2841

不错，不过最好能在系统有条理一些

Aiby2015

3dworld 发表于 2015-6-19 21:48
) j: Y" ?7 G0 A9 E' ]  f1 Y非常好啊，一点点的学习

; |, A) S  m! J) D嗯嗯  最近考试，没怎么花时间在上面

3dworld

非常好啊，一点点的学习

Aiby2015

陆陆续续看了1个月左右的于博士视频，今天看完了。制版的大概步骤都走了一遍，从画原理图到allegro到出光绘文件
我现在想知道我下一步是要干嘛？不知道有没有大神能指点一下？我之前的想法是把我画的板子给做出来（手工）。
我最想知道的是我下一步该肿么做呢？ 新手 很迷茫。求指导
下面是我成果：
" w( ~3 H. `- [2 J2 Z0 @$ a temperature measurement.zip (9.29 MB, 下载次数: 4)

2015-6-18 15:04 上传

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