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PCB要如何设计可提高生产效率?

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发表于 2008-9-12 21:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请问PCB外形要如何设计可提供SMT的生产效率?
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发表于 2014-10-20 17:21 | 只看该作者
PCB设计是否影响SMT贴装的效率,主要考虑如下几个因素:9 T( a9 n0 \6 n% x# t
1、PCB上元件的分布
4 {/ y$ a, G" \7 U5 @6 |通常设计时,将PCB上的元件尽可能的集中在PCB上的某个位置,不要东一个西一个。(这条最重要)
0 Q4 u+ @5 _. n, P! k2、PCB上元件的位置或者说是方向
  }3 Y! h4 e; I% h尽可能元件统一方向,横平竖直,尽量减少45度放置。原因是贴片机在贴45度元件时,贴片吸嘴需要45度旋转,由此浪费时间。
" w  y  P. s0 [3、PCB板的形状
# w/ L# g1 B& P) F) m/ K- X; H* s尽可能规范,例如:长方向、正方向;如果做不到,可采用工艺边方式。6 M5 c3 S6 R' w$ f+ F# A6 K2 S: y
4、PCB板尺寸1 W3 D6 e$ p' |
PCB板的尺寸不能太小,通常小于50*50mm的产品,效率较低。原因是小尺寸PCB,元件也会比较少,从而导致线体不平衡,贴片机的效率浪费在了等待上面。7 {' ^1 P4 E& u1 S6 @$ V( s
如果产品尺寸确实小,可采用拼板方式。部分产品还可采用阴阳板拼板方式,这种拼板方式效率最高。(但需要考虑产品的结构是否符合阴阳板拼板方式); u1 v2 H# {: V4 P
大概就这些吧

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发表于 2009-10-24 14:11 | 只看该作者
阴阳板的拼合方式能提供生产效率

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发表于 2014-1-29 16:13 | 只看该作者
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发表于 2013-12-19 08:40 | 只看该作者
学习了* I3 h* @7 E! w: T( |( J* `- M

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发表于 2013-3-20 15:39 | 只看该作者
請問 Shuhen 可提供
. O2 M% X& l/ q波峰焊和回流焊的焊盘 設計差異嗎 ?
' Z7 _/ s+ z6 l1 p2 D0 U& ^如以 0603 為例子: t! h' U6 ~3 S

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发表于 2013-1-7 17:09 | 只看该作者
学习了~

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发表于 2012-12-8 11:05 | 只看该作者
一般生產率和如下幾點有關,如有不當,請指點.
0 [3 ]7 ~% q, }+ n# l1:和PCB板的尺寸設計有關,一個適當的尺寸會提升機台的生產率.  Q9 _. u) @6 `6 ~4 m4 H
2CB TOP/BOT面的零件數量平衡率有關,平衡率會導致線體的合理性.
( _! N; ?6 {, ?  @6 ]3 q3:生產中要減少人員的手動作業,減少因人員因素不穩導致生產率不穩定.

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发表于 2012-9-15 09:34 | 只看该作者
顶一下,

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发表于 2012-9-14 14:17 | 只看该作者
布局考虑~~~

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发表于 2012-8-2 16:27 | 只看该作者
二楼朋友说得很对

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发表于 2012-7-20 14:00 | 只看该作者
本帖最后由 jen 于 2012-7-20 14:15 编辑 3 N/ @7 O" N0 ^
/ D) [3 O6 H1 a2 p
如4F Shuhen 所言, {% d" q. ~0 \/ V0 y8 _& L% S/ N( H5 c
以 0603 為例 wave soldering , Reflow  作多大?# f: X3 d, j% P  t6 e" G# ], ~: `
電容、電阻 用相同的焊盤嗎 ?
, p5 G- w8 T! r5 Z$ b) R0 i% x1 _附件的 pad size 有些大佔去PCB過多空間1 U9 @$ ]' ^9 w$ H) ?0 h

0603 pad size.gif (26.32 KB, 下载次数: 7)

0603 pad size.gif

0603 pas size.pdf

43.15 KB, 下载次数: 26, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2012-6-22 15:32 | 只看该作者

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发表于 2012-1-6 08:20 | 只看该作者

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发表于 2011-12-23 14:41 | 只看该作者
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发表于 2011-9-9 21:01 | 只看该作者
若是单面板,尽量少走跳线。。
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