这种点点覆铜是怎么做出来的

flyheart · 发表于 2015-4-16 16:21

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本帖最后由 flyheart 于 2015-4-16 21:04 编辑

dzkcool · 发表于 2015-4-16 18:36

这是起平衡铜的作用，是用Manufacture->Thieving，设置好参数，在PCB上画一个区域就会有了。

y_ww09 · 发表于 2015-6-25 11:36

学习了

dzkcool · 发表于 2015-4-17 13:10

eddiemoon 发表于 2015-4-17 13:06
4 b+ a6 w7 z4 O那个地方不加thieving直接加GND铜皮，是不效果相同，我觉得应该是吧，我很多PCB没看到这么多铜点点的。

效果差不多

dzkcool · 发表于 2015-4-17 13:10

flhy 发表于 2015-4-17 10:40
L0 t% v6 u. `% j16.6, 设置好了film的话，可以用report里面的film area report，或者film area short report。

果然可以，16.3也能统计

eddiemoon · 发表于 2015-4-17 13:06

那个地方不加thieving直接加GND铜皮，是不效果相同，我觉得应该是吧，我很多PCB没看到这么多铜点点的。

flhy · 发表于 2015-4-17 10:40

dzkcool 发表于 2015-4-17 09:29
1 a" Q' ]* [3 u2 Y% _Allegro没有这个功能，只能大概估计。
6 S- G% G. p7 o( a/ s一般gerber处理软件可以统计。

16.6, 设置好了film的话，可以用report里面的film area report，或者film area short report。

dzkcool · 发表于 2015-4-17 09:29

Allegro没有这个功能，只能大概估计。
一般gerber处理软件可以统计。

霹雳风雷 · 发表于 2015-4-17 09:23

dzkcool 发表于 2015-4-17 09:199 W% C: D0 X0 n3 }7 w2 E
平衡铜就是用来平衡残铜率的，让每个电气层的含铜量接近，使加工、贴片时受热均匀，防止翘曲。

请问怎么计算allegro中，每层的铺铜率呢？

dzkcool · 发表于 2015-4-17 09:19

平衡铜就是用来平衡残铜率的，让每个电气层的含铜量接近，使加工、贴片时受热均匀，防止翘曲。

u7u7 · 发表于 2015-4-16 21:20

flyheart 发表于 2015-4-16 21:03, x7 ]; z' \) k3 y# H6 W
我也不懂，公司layout工程师忘记怎么画了，所以我发帖问一下。群里有人给出的回答：/ N1 _, _. t9 a
一些pcb的大片空白 ...

哦哦我还是头一次见到长见识了嘿嘿

flyheart · 发表于 2015-4-16 21:03

u7u7 发表于 2015-4-16 20:48: g6 S/ y; W: y& F2 ~, J4 S
这种铺铜方式具体有什么作用呢？

我也不懂，公司layout工程师忘记怎么画了，所以我发帖问一下。群里有人给出的回答：
一些pcb的大片空白区加一些规则的的shape ，这些称作为平衡铜块，防止多层板压接翘曲的

u7u7 · 发表于 2015-4-16 20:48

dzkcool 发表于 2015-4-16 18:36
' @# \. [' {& |0 u' B0 `0 F% p这是起平衡铜的作用，是用Manufacture->Thieving，设置好参数，在PCB上画一个区域就会有了。

这种铺铜方式具体有什么作用呢？

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