0.5球间距BGA出线方式求教

seawolf1939 · 发表于 2015-4-14 11:02

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如图所示，是一颗美光的EMMC颗粒
0.5的球间距出线，应该是有点困难吧。所以官方推荐利用那一堆没用NC脚把线拉出来（这EMMC搞那么多NC脚也是醉了）

那么问题来了，这样搞的话，一定要在原理图里把需要用到的NC脚和CLK,DS,CMD的网络连起来？

seawolf1939 · 发表于 2015-4-14 11:22

kinglangji 发表于 2015-4-14 11:193 K3 r! g" Z6 u2 r( a
或者在allegro里net logic？？？？
5 d9 [: U9 Q; w1 p, `) I0 e& u擦，想法太多。。。。。。

对对对！就是这种感觉，想法太多，举棋不定！
带着DRC应该是不行的，后面要做等长，调阻抗啥的

seawolf1939 · 发表于 2015-4-15 09:27

eddiemoon 发表于 2015-4-14 19:55
! @0 J% H1 p% f3 ~+ b: f在allegr里改，还不如orcad里面快呢，不知道咋想的。

153个球呢，有用的脚才20几个。换一组NC脚拉线，原理图里还得慢慢找

kinglangji · 发表于 2015-4-14 12:00

seawolf1939 发表于 2015-4-14 11:220 k$ P+ u) u# R
对对对！就是这种感觉，想法太多，举棋不定！3 d& v' z o4 a& l1 i8 Z
带着DRC应该是不行的，后面要做等长，调阻抗啥的

你自己选吧，都是解决办法。。。

yixin · 发表于 2015-4-15 18:19

是直接顶层3/3出线的

妞妞麻吉12 · 发表于 2015-4-15 17:39

我们公司也有用到这款EMMC颗粒，也是修改原理图散出的。。

bmzyluo · 发表于 2015-4-15 15:14

做器件封装的时候，把挡住出线的PIN抠掉。

695600808 · 发表于 2015-4-15 15:04

我这个EMMC 0.2pad 0.1线宽 0.1间距生走出来了....刚出板早看到这个就好了

bingshuihuo · 发表于 2015-4-15 13:42

layout小二发表于 2015-4-14 14:17
' J2 f2 Y6 t5 p. G1 E* b埋盲孔。通孔偶尔也可以打在焊盘上从内层走好啦。手机芯片都这么做的

埋盲孔

贵！！！！！！！！！！

yangjinxing521 · 发表于 2015-4-14 20:59

直接 HDI了。。

eddiemoon · 发表于 2015-4-14 19:55

在allegr里改，还不如orcad里面快呢，不知道咋想的。

seawolf1939 · 发表于 2015-4-14 14:51

kinglangji 发表于 2015-4-14 13:27
2 T @7 e2 U" X( C" X' ]就是在allegro里直接改net的一个功能，论坛里有相关帖子的，你找下~

恩！好极了！这个貌似就是想要的功能实现！

seawolf1939 · 发表于 2015-4-14 14:47

layout小二发表于 2015-4-14 14:202 n$ l4 \' H# y$ w4 \5 _5 N- P# n
这玩意要是可编程的你直接跟硬件商量着换PIN角就好了

我就是硬件

盲埋孔就算了，四层板解决战斗

layout小二 · 发表于 2015-4-14 14:20

这玩意要是可编程的你直接跟硬件商量着换PIN角就好了

layout小二 · 发表于 2015-4-14 14:19

他说那个是让你SWAP PIN

layout小二 · 发表于 2015-4-14 14:17

埋盲孔。通孔偶尔也可以打在焊盘上从内层走好啦。手机芯片都这么做的

kinglangji · 发表于 2015-4-14 13:27

seawolf1939 发表于 2015-4-14 12:05
0 u; Y/ e7 P1 s% Q' x4 ~NET LOGIC是啥？求详解

就是在allegro里直接改net的一个功能，论坛里有相关帖子的，你找下~

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