新手弱问"内层分割"

loveineda

小弟刚接触画PCB,看了下SI方面的书,有关内层分割的问题很不明白,想确定一下
$ u& I+ Y* z1 {. F6 h: D" @比如说
! g+ S* Q: }3 x$ f当一个四层板子上有+5V,+3.3v,+2.5v,+1.2v的电源管理芯片,第2层作为地层,第3层作为电源层进行分割,
分成3.3v一片,5v一片............
那么底层走线的时候,3.3v电源供电的器件的信号线必须走在3.3v电源分割得到平面区域内,而不可以走到其他电源分割得到的参考平面上,
1.2v电源供电的器件的信号,走线必须走在自己1.2v的分割得到的参考平面上,是不是这样啊???
顶层的走线是不是可以不用受这样的约束,因为地层是连贯完整的平面????

2 P% K6 D* ?& s[ 本帖最后由 loveineda 于 2008-9-9 16:16 编辑 ]

txrjy08

对于多层板，主电源和大电流的电源设在电源层，电流不大的可以在走线层。尽量保证电源层完整，尽可能与地层相邻，电源层内缩。不同电源层在空间避免重叠

loveineda

怎么沉了啊 ,我还想听听更多人对这个问题的阐述啊!

loveineda

非常感谢!

zyf2010

保证地信号完整

zyf2010

通常情况下，在能保证顺利Layout 并且保证良好电源处理的前提下，切割在内层的电源越少越好，这就需要平衡这一矛盾，因为电源层切割以后，就面临着相邻信号
( F0 e5 F6 ~" q4 h1 V层走线垮切割的问题，所以切割之前需要进行仔细的分析，来确定大概的切割方案，可以利用Hilight 命令将不同电源用不同颜色高亮起来，这样很方便就能将预切割方案确定下来，当然随着设计的进行，这一方案还会及时地修改；另外，关于在什么时候进行电源切割，这个见仁见智，并不一定必须在Layout 之前还是Layout 过程中进行切割，视项目类型和复杂程度，一般可以在Placement 之后，Layout 之前预处理一下，然后在Layout 过程中，适时地进行修改，最终Layout 结束时，得到切割的最终方案；当然也可以先进行区域Layout 设计，待设计到一定程度时，再进行内层切割，切割方案确定下来以后就可以按照下面的步骤进行操作了。值得注意的是，在最终切割方案还未确定下来时，有时为了Layout 方便，可能需要预铺内层，这也是合理的，因为最终，在Layout 结束后，出Gerber 前，我们还需要最终做一次内层铺铜。