新手請教個很low的問題，請問PCB頂層為什麼不能整塊板子鋪地網絡銅？

GV.Don · 发表于 2014-12-31 10:14

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新手請教個很low的問題，請問PCB頂層為什麼不能整塊板子鋪地網絡銅？很多高手都是只在IO、外接power和必要處會鋪，有哪位大神可以詳細的解釋下或者給分資料不？感謝？

zhongyiacui · 发表于 2015-1-14 13:37

其实整体铺问题也不大，现在厂家的加工能力那么强基本上不会出现问题，孤立铜皮删除就好了，有时候还会让厂家故意在没有铺铜的位置加一些平衡铜，不过他们加的和我们画的不太一样，他们加的是那种挺小的正方形的平衡铜，目的是避免单板翘曲。

freeren · 发表于 2015-1-8 10:02

会有尖角，天线效应

dzkcool · 发表于 2015-1-7 16:38

PCB顶层整板铺地铜设置不好的话会产生很多细小的碎铜，或者是避让的形状很怪异，影响加工，所以一般是手工在空余比较大的区域铺。

树苗宝宝 · 发表于 2015-1-7 16:18

也没有说顶层一定不能铺铜的吧，反正，我曾经铺了几年，是MID,GPS,TV-OUT的PCB，那个公司一直都是那样，也没听说因为这个出过什么问题，还有些板卖给了别的公司，如好记星，如长城

Nero · 发表于 2015-1-7 08:23

重要的地方一般是需要有很好的地参考平面或者需要地隔离的地方，像电源就需要参考地平面所以会大面积覆铜，而其他一些接口部分就看重要程度，是不是高速信号，或者时钟信号而采取地隔离，也就是覆铜了，我是这么理解的

domore · 发表于 2015-1-6 23:49

赋铜的地方那些没大量走线，和大量器件的地方，就是铜皮不会被打散的地方；别的信号层也需要按照顶层和底层这么做处理。
也不能说死，视情况而定，如果走线层，线不多的话，铜皮不会被打的很散的话，直接铺也行。
个人理解，多多交流。

GV.Don · 发表于 2015-1-3 11:18

domore 发表于 2015-1-2 19:26$ }' r: w0 o* D( c2 o2 ]( |
我是这么理解的，表层，一般元器件和走线特别多，如果表层铺铜的话，铜会被打散，特别的碎；& Z* i' a; O% ?+ L3 j- k9 o5 V
这样会导致出 ...

那你怎样判断哪些地方是必要的哪些地方是不必要的？而且那么多层，你其除了底层和顶层还有别的走线层，那些层呢？

martin221 · 发表于 2015-1-3 09:14

学习下，新手啊。

domore · 发表于 2015-1-2 19:26

我是这么理解的，表层，一般元器件和走线特别多，如果表层铺铜的话，铜会被打散，特别的碎；
这样会导致出现很多孤岛；
与其整片铺铜出现大量孤岛，再手动扣孤岛；还不如不整片铺，只在必要关键的区域铺和空白面积较大的区域铺

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