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本帖最后由 andyxie 于 2012-8-31 13:21 编辑
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楼主比较有诸多不当的地方
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$ r6 N5 N8 A2 b, F% k1. 首先, 坐标定位、极坐标等等,包括参考原点的随意变动,是AD 的绝对强悍功能,AD 之所以画封装轻而易举,靠的就是坐标的自由。
: b" v3 S: f- }/ F" G( f7 ?
% U3 m0 u0 A& f4 z& }2. AD 具有copy 粘贴网络的功能,其他软件没! 这是神奇的功能,有兴趣再探讨
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1 Y" y6 T3 K: u8 L* G3. 查找相似对象,几乎可以任意组合,不像其他eda 工具死板固定的选择方式,
5 [; s& c m2 \* E1 A' \; A/ a; o 比如,选择某个BGA 元件的焊盘(不选择固定空),通过PCB List 帮忙,可以直观列出该BGA 引脚的网络名,可以任意排除,可以copy 到 excel 上比较其他电路。。。。。
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0 ^9 f) T& A) H3 g. N' I4. “对于高密度的板子还是比较倾向于PADS,它的规则设定对于AD来说划分的比较详细”0 j* u3 o+ E9 ^: e4 R9 v
==》这个描述很明显是不会使用AD 的规则设置。$ Y+ k5 o5 A5 o2 a
对于高密度板子,重要的规则:
2 J( E8 i0 u3 F5 D 1) 差分对 对内间距 对外间距的 同时推挤,
5 q/ r$ t* K3 n, d/ D 比如USB信号长距离千山万水从板子一个角走到另外一个角上,中间太多的线需要同时避让开。
. E, u! |$ s* J: |' ^ 有谁见过 PADS 可以推挤差分对 对外间距的?
8 H2 q" c8 ?; [; { 2) 差分对 焊盘 过孔 与 铺铜、内层 的避让间距 可以单独设置,比如 12~15mil' m' y/ Z9 _6 T8 ^. r* p+ W& k
3) 高速DDR 分8组 等长、阻抗控制,非常自由,
( h- E9 y# S8 o* B. M9 V/ } 比如间距就有三个区域之区分:9 x9 {- p% j0 W
(1) Region A BGA 区域 间距都是 4~5mil1 ?/ D; G- i& T& x; B8 Y: A
(2) Region B BGA 到内寸槽的开阔区域 间距都是12~15mil
# @$ N$ u8 g2 o& Z# s3 k% M; h (3) Region C 几个内寸槽的之间区域 间距都是5~6mil h& @- z2 I0 q$ W5 V7 s+ q! ~7 ^/ U
北桥到 CPU 分 7组 设置间距和等长 也是三个区域。。。。。。! _3 j9 z. R; j: s/ L
y) N' D+ e# a) _% ]7 u& i/ n/ x。。。。
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