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BGA footprint也可以这么做,你尝试过没??

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发表于 2009-5-1 15:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 pjh02032121 于 2009-5-1 15:12 编辑 5 g# ^+ r9 o6 p2 U

- G9 e1 Q9 s9 ]8 I# i7 `# ~首先是准备坐标文件,格式就不说了。。。
6 T- T9 L, c1 B) [9 h! f! h4 \$ b4 [4 w* s6 C
! `% F! U6 h, p6 Q

: w) k* Y: R* l( o从上到下,step by step... 咱,漫漫的搞。。。" f  N' {$ Z% ^/ I5 @

6 l) {) v7 E( r  R0 }& b. w* b* k! e- p, B0 U9 i

- @+ Z2 W* H% s2 \. y * w. h3 w0 t$ g  _- C! B& e

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发表于 2009-5-1 19:51 | 只看该作者
有时间再学习一下。

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发表于 2009-5-1 20:49 | 只看该作者
谢谢,下次用到再学习

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发表于 2009-5-1 21:31 | 只看该作者
thanks very much

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 楼主| 发表于 2009-5-2 15:42 | 只看该作者
哈哈,搞复杂了!误人子弟了。
* o7 n- o% e" s+ z, V4 J% N9 z. M还有更简单的方法:
0 A# b& B( u0 g& g# e8 m( W6 T! a7 V! a5 b
9 V0 t0 p  y' V. i
1 ~, q+ l* v! J8 ^1 F" R7 d3 b

: E( m1 G* o; s" Z
) O% T! }% a  {+ m2 L* k打开导出的bga footprint,' \! B; V8 l% s/ W4 t; L
看,零件外框也有了,只要替换一下pin,删除掉board层的 out line就基本ok了。 , P9 W6 p/ N$ u7 T  T  G8 L; g9 G
) [6 k! V9 f4 S4 m
学无止境!让各位见笑了!

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发表于 2014-6-9 13:34 | 只看该作者
学无止境!多种工具并用啊

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发表于 2014-6-10 13:41 | 只看该作者
点个赞~

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发表于 2014-6-10 21:04 | 只看该作者
我靠!这是自动生成了?不过个人还是觉得麻烦!还不不如直接做焊盘!

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发表于 2014-6-10 22:37 来自手机 | 只看该作者
核心器件,对于标准外形或接近标准外型的封装,请多用lpc-向导器来做,同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC,最好反复确认,或请同事看看,
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