怎么样在元件封装里面挖空一块区域

xinyancode · 发表于 2014-4-15 13:31

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请教版主和给我高人：

在pads layout建封装库的时候，有没有办法在封装里面画出board cut out的区域，我画了一个区域，可是到了板上却不是board cut out，还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。

非常感谢，谢谢指教！

zhongwaiting · 发表于 2014-4-15 13:54

本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:00 编辑

这里是Expedition大哥家

找PADS大虾和高手，请到隔壁房间：
https://www.eda365.com/forum-6-1.html

zhongwaiting · 发表于 2014-4-15 14:21

本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:36 编辑

做封装时，下面要挖空一块区域，可因情形采用如下处理：
1.如是圆形，可放一PAD，将孔设置成相应的形状，
2.在做封装时，在需要挖空的区域于丝印层画出形状，在PCB编辑界面布局好PART并固定，然后按丝印层画出形状CUT

		自动登录	找回密码
密码			注册

怎么样在元件封装里面挖空一块区域

EDA365欢迎您！

推荐内容 /1