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应该是第二种层叠结构比较好!
* V7 B$ U6 |+ A* v2 h) S/ o很多人有误区,认为PWR 与地做参考层(块)不使用,GND 更接近GND 而pwr 不接近地,这是不对的!
- D B8 [- M6 m$ SPWR 本身就是GND对于高频交流信号来说,PWR与GND之间本来应该有很多 0.1 0.01 和10nF 的电容。+ U$ b' w7 U8 w- b# t# E5 d
分割块完整的托起Top层分组高速线才是关键。
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; k; M" C) z1 |- \4 `4 _1 a9 {2 J为什么是PWR 在L2 层好呢?
4 D4 I( s+ g% C你们可以先看看所有intel 电脑主板是不是pwr层都在L2层。1 s, \9 w& J. N( v6 u
==》因为Top是主要放元件的面!必然的,高速线从芯片出来到阻容、到芯片,是割断的,必须换层走长线,bot层元件少,自然可以走长线多,对吧?( S, i8 T1 o, n# D# b2 d! k" e
那么,如果L5层做PWR 分割,则分割的快必须跟着Bot 高速长线 的轮廓走,对吧? 则可能,必然VCC_3.3V,不需要 VCC_3.3V的地方也必须分一个VCC_3.3V 形状给延伸过去,占位置太大。
+ L$ K+ R4 s* U对于VCC_1,2,3,4,56,6,7,77,7, 很多很多情况下,明显不方便了。- P- k/ W" ]3 ^
而如果L2 作为PWR层,因为高速线基本都是 一从芯片出来就一扎头潜入水中换到Bot层了,所以PWR 的分块可以很小范围就可以保证 完整性。
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