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本帖最后由 dbit 于 2011-7-16 19:32 编辑 ( s1 J0 t; J1 }1 Q# D7 B
% F" V- M1 H/ J所有计算依据:IPC-2221标准制定;
[* q/ N) N5 n- N$ X/ Z6 }5 iIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
& k- v( G* H( e: \0 g% |8 DGeneric Standard on Printed Board Design
) C7 r9 v9 r0 [% z9 d- |) T. }" |
+ a3 d9 }2 z1 q' F' @! x _trace width calc, M' u3 t/ \& `5 F
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c) 1 Z4 Z+ T2 b$ P* V7 ^2 N5 S; ~6 `
Then, the Width is calculated:
$ `6 N! e2 p3 V/ r3 w# [Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
, u6 ?0 T1 w5 A' k0 \1 w- J; n1 sFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725 & j2 q- w/ |3 L1 Z
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
! Q) p1 x! v+ t r% U \) Ewhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
6 c% I7 f0 }9 Q% L& M5 @! |2 V, _
& `# b }2 Q" wPCB VIA calculator
- e8 L8 Z# L OResistance = Resistivity*Length/Area
9 |6 x1 E g$ w! [% u% |/ L: OArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
: t' {6 Z; m0 S6 VResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper) % V" H7 B* p5 G3 ~9 ^5 [- n; `9 F
(plated copper is much more resistive than pure copper) 0 F7 C% ?1 l1 U: z
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K) & D0 ]: \& a1 {2 d9 m5 Y/ R
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
5 \: r+ y0 s! P) H" \; sFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725 : L1 H' q0 x4 i' V1 W; t; x+ |
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
- S% s( |$ c- ] ~9 D( p( O
VIA trace IPC-2221.zip
(2.94 KB, 下载次数: 505)
' z J7 `; n9 h; }& I+ i, u0 D6 [% s$ M! C9 X6 T
! O& k8 a1 ]% z' \% S1 f9 K, D3 I8 o补充内容 (2011-10-7 16:39):( f" |2 _. x- j3 }+ k& [9 h1 I
公式有修正，详见31#2 X+ o. K1 Y/ k1 E) {& H$ f
( Q7 Y( V. K% R+ m. D7 {
补充内容 (2011-10-7 16:44):
& m: u2 X) E' A6 i本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。 |
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发表于 2011-7-16 19:31
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谢谢楼主，下来看看
