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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 电子硬件设计论坛 › 求科普！沉金的pcb，如何焊接QFN芯片
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求科普！沉金的pcb，如何焊接QFN芯片

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rapanda

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发表于 2014-2-14 17:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
3E币
声明：新手！大神勿喷！5 x$ o1 i1 S! S" r* O* U( k% o
买了一块沉金的pcb，根据卖家提供的bom表买了一堆零件。想自己手工焊接。8 q+ }4 m; k& h& `% K

; _/ M- W# X4 a
% @9 z* g5 @4 {+ n板子是四层沉金板，我直接用烙铁上的锡，锡很薄。QFP的直接拖锡就够了，BGA用BGA焊台加工的。贴片电阻电容手焊。
8 B7 t( n- V2 ]) \5 x# H! J
( r. X+ x0 B! X- j$ z" a" y; j但是QFN的芯片悲剧了，锡太薄...加了个技术群，建议返厂做：HASL或者OSP（板子是别人设计的，再说已经焊了。。。没戏）
: f+ U3 t; ?# k1 N  m( D
/ X$ I4 _* N+ d好吧，这个好像设计到表面处理工艺了。。。。
: c" C6 E& k0 v* v- D( F9 I: W( m& B: D
查了一下，有点小困惑：
8 S3 {: K# [8 u+ j+ d6 Opcb表面处理工艺：喷锡，镀金，沉金，HASL（热风整平),osp...好像都是。。。0 \" j  q: ^6 B
但是在沉金的基础上在上锡，那叫什么。。# {$ I0 l1 W5 f! u
' ?6 t3 J3 s! Z( n1 m) h: I
还有一般涉及到BGA，QFN的板子是不是直接交给工厂焊接？
, j3 ]4 A$ @  V
" Y3 L( d4 S! O6 Z2 @! k( e! m能不能科普下，从pcb设计到元器件组装的整个流程，能不能最大程度进行手工) {( |* K2 V& l0 S6 M+ h
" H2 H1 {0 s7 J* @; b, @2 j- a& V

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peterking

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发表于 2014-2-15 00:12 | 只看该作者
沉金没关系，烙铁直接镀锡。然后用吸锡线将焊盘处理下，一定要拖平。如果有EPAD也一样处理。chip对准焊盘固定下，然后上锡拖即可。拖时候用松香处理，防止pin短路。

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peterking

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发表于 2014-2-15 00:13 | 只看该作者
补充下，epad用热风枪从IC下方加热，当然，上BGA焊台也可以。

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rapanda

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 楼主| 发表于 2014-2-15 02:47 | 只看该作者
QFN的chip拖锡很容易虚焊，并且焊点很容易变黑，哎..

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Dwin/ty

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发表于 2014-2-17 11:23 | 只看该作者
寄来，帮你焊

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qiangqaz

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发表于 2014-2-17 13:33 | 只看该作者
表示无压力，BGA和QFN封装的完全不在话下，楼主可以去一些比较好的加工厂看下，学习学习，呵呵

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duzz

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发表于 2014-2-17 14:56 | 只看该作者
先用铬铁上锡，然后直接用热风枪吹，注意温度和角度，很很容易解决的

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qliyeifeng

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发表于 2014-2-17 17:40 | 只看该作者
楼上正解，，这个用热风枪吹上去，一盘工程做QFN的封装时，焊盘会向外0.4MM左右，用热风枪吹完，OK就算了，不OK就用铬铁修一下。

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jibuzhuw2012

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发表于 2014-2-17 17:55 | 只看该作者
我就是按照8楼这么干的

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lujunweilu

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发表于 2014-3-19 17:35 | 只看该作者
3楼才是正解

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