四层板的TOP与BOTTOM是否需要敷铜？

jjphero · 发表于 2014-11-23 22:58

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请问大家，如果是四层板，内层有GND层，且没有分割。那请问电路板的TOP与BOTTOM是否还需要进行整块电路板面积的敷铜呢？

jjphero · 发表于 2014-11-24 07:58

顶起来！

jimmy · 发表于 2014-11-24 09:22

大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件，铺铜也是很多碎铜。

ziyu · 发表于 2014-11-24 11:22

不用进行大面积的铺铜

zyclovemoon · 发表于 2014-11-24 13:20

不明真相的群众围观

梦想家Zhaeong · 发表于 2014-11-24 14:09

都是可以的。

yamazakiryuji · 发表于 2014-11-24 21:45

如果板子不大可以不铺，要是板子又大又薄，那就要每层都铺，连不通的地方加地孔，可以增加板子抗弯的强度。

jjphero · 发表于 2014-11-24 22:46

jimmy 发表于 2014-11-24 09:22* _% L( i( r3 u+ x$ F+ m
大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件，铺铜也是很多碎铜。

多谢指点，我也是这么觉得的，而且碎铜很难处理，我都是手动删除，很麻烦，请问有什么比较快捷的方法吗？难道是需要加keep out区域去禁止碎铜的出现？

jjphero · 发表于 2014-11-24 22:48

yamazakiryuji 发表于 2014-11-24 21:45( a( p) V3 [' I* _! }8 i( M
如果板子不大可以不铺，要是板子又大又薄，那就要每层都铺，连不通的地方加地孔，可以增加板子抗弯的强度。

还有这个作用啊！之前还真是没有想到呢！

Stephen0629 · 发表于 2014-11-26 12:20

这就要看你上面铺铜的效果了如果效果好的话当然可以如果都是一些快趋近于死铜了那就没必要铺铜了

jjphero · 发表于 2014-11-27 07:59

Stephen0629 发表于 2014-11-26 12:205 X1 p( f: s! _! |! Z# B
这就要看你上面铺铜的效果了如果效果好的话当然可以如果都是一些快趋近于死铜了那就没必要铺铜了

多谢帮助！我又长知识了

luotuoyushe · 发表于 2014-11-27 08:12

学习了！

ycw · 发表于 2014-11-27 08:16

学习了,

swjws2183 · 发表于 2015-9-9 20:07

学习了

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