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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
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只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？- r# r0 f* j2 m5 K4 m$ t* o
我不太明白，只是个人见解，请指教
' \9 s+ H: Y, r3 C1 K# s我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的& e# x. |# |) y9 T& e3 p8 K( {
１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；
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成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；
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特殊的需求：如有手指的需要；) J1 t2 T0 O% c1 g8 J
4、
6 M$ M2 A& p5 U0 @可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些； @! f! t! D/ ~
5、
" W% d0 E7 x5 T% G3 ]3 m后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；
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* ]# _+ Z& i, O5 b! u* d3 _/ X客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；
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不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等$ z* E2 h9 g7 n0 [: Y7 I* r
8、5 ~% c2 ]# Z' I G% E N
产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等, S, i" W9 I0 ?% h: P+ D% o
涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-4-3 09:15
楼主
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