base copper weight & plating thinkness区别

sunpeng7801567 · 发表于 2013-10-16 17:31

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大家帮我看看 base copper weight & plating thinkness区别？

procomm1722 · 发表于 2013-10-16 21:48

一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.
一般板廠不會依照你要求的銅厚直接採購符合規格的銅箔版 , 成本較高 , 但其實品質較好.
它們都會先進較薄的銅箔版 , 然後再透過電鍍加厚來符合規格

sunpeng7801567 · 发表于 2013-10-16 21:57

procomm1722 发表于 2013-10-16 21:485 V, s* ]) ^: U. i5 Q
一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.
( u9 @$ G" Z$ ?5 l一般板廠不會依照你要求的銅厚直 ...

那我要用这个软件如何做呢？如何设置呢？一般情况下，我只知道一个基板铜箔厚度。

procomm1722 · 发表于 2013-10-17 13:43

這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.
Layout 軟體是無法處理製程上的問題.
也就是你只能拿 base 來設定 , plateing 應該設為 bare pcb

sunpeng7801567 · 发表于 2013-10-17 16:49

本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑

procomm1722 发表于 2013-10-17 13:43
% X4 q! J! _0 {# R( h9 d2 v這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.
6 B# O9 s, d9 e# ]4 K+ g: LLayout 軟體是無法處理製程上的問題.
$ O8 W% j6 b2 g. q% C9 `5 P也就是 ...

那我就设置base那一栏，plating那一栏不选择默认就可以了吧？

sunpeng7801567 · 发表于 2013-10-17 16:51

本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑

sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:49+ t! w( z- ~2 `, h! f( r2 z( f8 l
那我就设置

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