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2014年5月17日活动花絮【上海站】

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发表于 2014-5-22 16:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 jimmy 于 2014-6-4 13:16 编辑 - A& h" Q5 S: Z& B4 r& w6 {

' T/ g* u/ @9 K$ k. |& H   上海的攻城狮们,我来了。4 r( H, c9 m7 Z& t: V' @4 b
   
0 J' o0 ?6 E# T  Q. D  u    5月16日 出发站:深圳。' p" O  Q* t  `1 u( \8 t! X
   
" y, ], @. O# X   
! J4 ]4 T, @- B9 h6 k    深圳航空的午餐不错哟,主餐为牛肉面。. M9 M4 F* a* |# |4 g
8 F1 X# i3 H& N, Y* U! }
5 R7 Q/ ?' \, R- x
    5月17日 8:30 锦江乐园地铁站肯德基餐厅9 O8 y; s+ Q$ [) }) h1 e( p3 R

- Q: f# ?. T. N5 I- S4 G    宾馆没有提供早餐,正好楼下有个KFC,就将就一下吧。好像KFC的早餐蛮丰富的。
1 i8 U! @( {4 ^. K( x+ m0 C, B
2 u4 f; n; ^& L1 @: m0 a" q8 R
* k& B- t% ]& C1 n    热心的网友担心地铁站出来的朋友找不到培训的地方,特地提前来帮忙拉横幅。赞一个! # ?, v4 `1 n; j( {' c" k
  s1 a9 f5 `/ c  Q' v& R6 H
    这下子,网友们一出来地铁就可以看到了,顺便为论坛做一下户外广告。1 v* ]. j' R% U* f* f

# a6 d5 q/ r/ n3 o% j    好不容易盼来了20人,时间到了。赶紧开始吧。( ~. u$ L2 r- K6 P

  D/ S  Z2 [3 w% F4 r & o1 Q( X( r5 j, b8 z
    网友们积极的提问,我也见招拆招,感觉没有难得倒我的问题出现,哇哈哈。
& x, g, z+ u$ {
4 {% _. I) T' Q& x& X% m6 M 1 k7 @8 E, Z# h7 A) ]+ l; V

; r! k. x2 H  {9 O0 o3 x& |   当然少不了大合影啦~1 T) E7 S& j5 A
/ H8 g+ A6 ?5 N: L* V

' v1 K0 B- a6 b; _5 S4 R) g+ n    最后感谢郭工的热情款待,南京和苏州朋友的大力捧场~~~期待下次再见。

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jimmy年轻有为啊!  发表于 2014-5-25 22:47

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发表于 2014-5-23 09:34 | 只看该作者
话嗦JIMMY课上提到过一个BGA焊盘丝印补偿的问题$ q; i+ N- h" I7 U& z
回去谷歌了一下,是指的下面这件事吗?
. `# l- P5 @* l3 q' E& A  o3 T* G# V) u
9 ~( l; F% L* g% {
BGA焊盘设计% Q! {6 u& J. e4 |) B

' n( y/ V. w! p8 n据统计,在表面贴装技术中,70%的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA:卷片组装技术也不例外,随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0.5mm、0.45 mm、0.30 mm等小型化发展,印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接,焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径0.5 mm,间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为0.4 mm、0.3 mm的印制板焊盘上,验证结果为后者出现BGA虚焊的比例高达8%。因此,BGA焊盘设计直接关系到BGA的焊接质量。
& ]" y8 x, C5 O标准的BGA焊盘设计如下:
% U* [% u/ z  [- R, Y# wA、阻焊层设计
2 `" E9 p4 ]/ p: m设计形式一(见图1):阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙;焊盘间引线和过孔全部阻焊。& X9 N) h1 e9 [9 j$ O* T8 }
: O) H+ S" `" J
设计形式二(见图2):阻焊层在焊盘上,焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。/ s  U& i2 n( Y3 `" M' Q

% j! K  d2 i0 F3 i; g8 }/ R/ H/ H这两种阻焊层设计中,一般优选设计形式一,其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制,且BGA焊点应力集中较小,焊点有充分的空间沉降,增加了焊点的可靠。
6 \* S! H/ A7 p/ {8 _7 C, AB、焊盘设计图形及尺寸
4 m9 Z5 @7 D2 ]* r( q3 C% k8 eBGA焊盘与过孔采用印制线连接,杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上,焊盘设计图形及尺寸见图3和表1。
8 F$ _+ n0 e" P+ F, ^
. `6 ?+ J- B4 s  {8 |: Q
) P% K; L& c- W; O对于芯片IMX233,其封球径的最大值为:0.49mm;最小值为:0.37mm;标称值为:0.43mm。选择焊盘的最佳直径为0.35mm,过孔孔径为0.25mm,过孔焊盘为0.51mm,引线宽度为0.13mm。
9 ]0 A3 K" [) P& M

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发表于 2014-6-11 09:08 | 只看该作者
合照拍得比较丑,没有传给你了,嘿嘿

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发表于 2014-12-23 08:57 | 只看该作者
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