悬赏解决allegro制作封装问题

32585231 · 发表于 2013-7-24 17:18

问题如下：

如何用Allegro软件，在做PCB封装的时候，就把过孔摆放好，比如BGA的封装，在放置好焊盘后，一并把扇出过孔一起做在封装里面

我试过了在规则里面设置好过孔的大小，然后用扇出的功能扇出，但是没成功，求大侠指点迷津，多想多谢，在此先谢过了。。。

wwddss_1976 · 发表于 2013-7-25 21:33

执行扇出操作时勾选Options面板中的Include Unassigned Pins

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-7-26 09:12

目测楼主想要的是这个

123123 · 发表于 2013-7-26 09:47

不建议把VIA做到封装中。
容易产生数据错误，而且就个人而言非常不好用。

freeren · 发表于 2013-8-1 15:35

123123 发表于 2013-7-26 09:47
- J- P- D3 y/ k9 s* X/ i6 x不建议把VIA做到封装中。
1 q7 N5 H# {/ o* s容易产生数据错误，而且就个人而言非常不好用。

{:soso_e179:} 同

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