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急问一个铺地铜的问题!!!

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发表于 2008-8-11 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如过3,4两层都是地,一个通孔只要它在第3层和地相连。该怎么实现呢?
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发表于 2008-8-11 10:52 | 只看该作者
为什么不要连在一起。
谁画出这天地 又画下我和你

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 楼主| 发表于 2008-8-11 11:02 | 只看该作者
我只要第3层坐信号的回路~
kxx27 该用户已被删除
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发表于 2008-8-11 11:23 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2008-8-11 11:30 | 只看该作者
能不能让两个地的名称或是属性不同?
有信心不一定能赢,没有信心一定会输!
我为生活……

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 楼主| 发表于 2008-8-11 11:41 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表 $ T  {/ h3 I& q& w, W/ b
最直接的办法就是动手挖.
) p' V2 v; a' l

9 z- R% G( f4 _2 J: ~- e 太原始了吧!
0 ~( a6 V  l4 R" a9 q" H( |孔比较多哦

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发表于 2008-8-11 12:05 | 只看该作者

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原帖由 mikle517 于 2008-8-11 11:02 发表 $ A+ Y- W$ K9 x% T* b; |$ K
我只要第3层坐信号的回路~
, o- L4 I2 K( @. L/ k4 h
线的相邻平面层就是回流层

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 楼主| 发表于 2008-8-11 12:51 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2008-8-11 14:16 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
, r% U: Z% ~9 b3 [' `$ ^最直接的办法就是动手挖.
1 |$ ~1 p4 [! ^' P0 e: `. s
怎么挖?用void?

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发表于 2008-8-11 14:37 | 只看该作者
教個方法﹕; I: ]9 c% ^8 \5 Z6 r% Q+ O
你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

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 楼主| 发表于 2008-8-11 15:30 | 只看该作者
原帖由 ade-0902 于 2008-8-11 14:37 发表
; S: ?" v/ I! M# h: p) K教個方法﹕/ _$ Q+ L  V( f- I
你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

9 f; T% J7 \( }8 a3 R
/ H6 I7 N) q% T6 P5 \我上面说的3.4层只是举个例子,其实我要处理的地层在中间。用void可以达到那种效果  不过要一个一个的加,不知道有没有更好的办法?

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发表于 2008-8-11 16:47 | 只看该作者
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。5 Y. v0 C9 |) j& @
先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
8 T8 D) `! y/ m1 K* C再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
# g8 b7 w8 V: O  s. b4 W1 \4 }+ }* V3 s/ f) J% q# R  T  R  r
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
* t6 V1 ^* Z$ J- q* h, I9 ~9 y
[ 本帖最后由 may 于 2008-8-11 16:56 编辑 ]
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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发表于 2008-8-11 17:51 | 只看该作者
Original posted by may at 2008-8-11 16:47
0 N9 `/ ^% M  x6 Q# C我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。( O/ i# W5 B7 n  g+ s# l$ t) {; ~
先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
- _. n4 |+ y0 q7 t: P6 l再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
% u7 O& P- u. \- ~3 u
( w  }$ D/ H; y  o. x7 o试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。: J* {4 l4 j/ B5 G2 l

% f# {* h+ o* U4 j0 r  q% i[ 本帖最后由 may 于 ...
, {2 j- Y" c8 q6 z
不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。
谁画出这天地 又画下我和你

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 楼主| 发表于 2008-8-11 18:15 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-8-11 16:47 发表 ! c8 F, L) H: D/ ~) j
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。/ e9 H8 s7 g/ j7 V  w
先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,% \* D; c+ `# ]" r, e( o- T: A
再给铜箔回GND属性,不知道行不行。6 N- d. s7 ]' e6 c1 a* l
, j6 e! f6 j# ?
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。

) Y4 h! y2 j/ i6 X1 ]0 _' I& ?# [& Q/ @/ S* Y) b! C
我就特定的孔要和第三层相连,第四层除了特定要求的孔不连外 其他的地孔还是要相连的

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 楼主| 发表于 2008-8-11 18:17 | 只看该作者
原帖由 deargds 于 2008-8-11 17:51 发表 ; F) C3 _" X  h* U$ v# N

% h. y# `, x8 j# j. i  h不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。
( f- _6 h& T' h% z

! x$ ?  \% J+ j; u# Q' T$ y  e- U有的器件需要的地层的回流很大  可能到90A  怕影响其他地层吧  
, p& h& ~( M2 B4 ?( F% W. q0 r其实我也是看人家搞出来的~~自己搞不懂怎么搞。
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