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关于封装尺寸的问题

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发表于 2013-7-1 15:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想请教各位大侠，大家在做PCB封装的时候，是不是就按照datasheet里面的建议的尺寸制作？？$ ^4 q  j% _0 [8 `) L8 a6 {1 j  {
! H* i$ E3 @+ R
是否有一定的规律可以遵循？？IPC-7351有多少可以参考遵循的？？* |6 ]  A6 @7 _. m# w' n
' E: H9 f5 i' z# p' Y' l
如果出于后期量产的考虑，需要在做封装的时候怎样处理？考虑的出发点是什么？？1 I0 v5 ]8 b2 H
* e; _, h- O/ A) _# v
求高手指点迷津，多谢多谢！
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发表于 2013-7-16 17:01 | 只看该作者
1:一般来说按datasheet里面的建议的尺寸制作就可以了,但有的时候也需要再放大一些，如小封装表贴芯片及QFN芯片,我遇到一次QFN封装按上面推荐的做了,后来出了问题
! T, ^9 v: W* S1 e/ B7 X& W  d2:都是自已建的封装,没用过IPC-7351,感觉更放心
/ C0 ^4 M8 X+ u" ~; k0 C& M6 F3:量产时应想的多一些了,如封装1PIN是否清楚,封装焊盘大小是否合适等,需要慢慢积累

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frankyon

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发表于 2013-7-16 22:10 | 只看该作者
如果公司的生产能力不咋地，使用IPC7351的MAX规则，基本上没有问题！
9 e  I, K! O' o) @当然定制自己公司的专用设计规范，就OKOK啦！
好好学习 天天向上!
做一个新时代的四有新人!

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