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PCB设计中铜箔与线流关系

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发表于 2012-2-17 10:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计中,铜箔的厚度,线宽与电流的关系
+ r& i5 K4 {; S  L铜箔厚度/35um
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0.5
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发表于 2016-1-22 14:26 | 只看该作者
楼主真会糊弄人

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发表于 2012-2-21 17:29 | 只看该作者
楼上的,最好做好表格弄上来

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发表于 2012-2-22 15:50 | 只看该作者
同上~

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发表于 2012-3-13 09:07 | 只看该作者
怎么不做个表格或者小软件呢

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发表于 2012-3-14 21:55 | 只看该作者
看看吧....
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6 u* c8 a" Z" W! i( N4 H$ U- |

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发表于 2012-3-15 22:44 | 只看该作者
发个大家看看

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铜箔载流量.jpg

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发表于 2012-3-27 22:22 | 只看该作者
温升和压降是按多少考虑的?

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发表于 2012-4-9 17:29 | 只看该作者
看看!!!

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发表于 2012-5-9 10:18 | 只看该作者
表格上35um与70um所对应的电流是不是有问题啊?35um的2.5mm的是6A,70um的2.5mm是4.5A?

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发表于 2012-5-9 23:11 | 只看该作者
铜箔越厚载流能力越小么?

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发表于 2012-5-11 14:28 | 只看该作者
看看" k7 n9 L1 t. i2 q6 ^

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发表于 2012-5-31 10:31 | 只看该作者
同宽度下,铜箔越厚通流量越低?不对吧?

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发表于 2012-6-1 00:35 | 只看该作者
以下是做过真实实验的,但我们通常会加大了处理

载流能力.jpg (71.87 KB, 下载次数: 14)

载流能力.jpg

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发表于 2012-6-22 08:22 | 只看该作者
谢谢分享

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发表于 2012-7-11 08:28 | 只看该作者
铜箔是指我设计PCB时候上边附的一层铜吗
% K: e% |+ z) g/ e( b
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