Sigrity-XtractIM 芯片封装宽带模型提取工具中文视频资料

shg_zhou · 发表于 2012-2-9 13:31

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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑

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SigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表，可以是带耦合参数的矩阵，也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏，也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外，得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。

 提取封装设计中全部网络或部分网络的模型
 生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型
 支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式
 生成封装的标准IBIS模型（可分析各网络间的耦合效应）
 生成封装的RLGC电路模型（可得到非对称的Pi或T型电路）
 生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度
 提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示
 确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性

补充内容 (2012-2-17 17:59):
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