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PCB加工工艺怎样约束,才能使不同板厂做回的板子性能差不多?

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发表于 2013-5-2 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板材  FR4;
  a" N2 ?' |1 R& l# |  Q板厚1.6mm +/-10% ;
* V2 X# d  h& l) V5 H表面工艺无铅喷锡/沉金 ;
# a2 j: h7 a" t# c# L1 A$ l过孔塞绿油(过孔<=20MIL);过孔盖绿油(过孔>20MIL)& Y7 {) ?  O9 H, e9 J8 t% P
阻焊颜色绿色;% ?5 f, f2 `$ f
字符颜色白色;: S, z! F* Z7 l
外形公差为0.15MM;
7 O* I2 M- q, K  i4 B成品铜厚(内,外)为35um;
: F: R1 H# A4 N, M; r交货方式:拼版否;
# D/ X% Y( A, t! ~叠构:铜皮品牌?厚度?芯板品牌?厚度?半固化片品牌? {:soso_e132:}
8 O2 L, `; L9 _) ~# S' ^8 |阻抗控制:整板做?局部做? {:soso_e132:}
0 }" d' r; x* ~; C其他?{:soso_e132:}   2 K3 T1 w$ ~' Y, }# m6 d: s2 C3 y
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发表于 2013-5-2 14:58 | 只看该作者
性能的话,主要还是要看阻抗控制的结果。. G0 h9 g! ^) s& ]7 }

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 楼主| 发表于 2013-5-3 09:16 | 只看该作者
123123 发表于 2013-5-2 14:58 ' ^, t0 K/ x0 r- ]3 R4 f' ]2 U$ `' O
性能的话,主要还是要看阻抗控制的结果。
/ K6 L) Y+ C  z5 \
一般是做整板控制还是局部重要信号控制?
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