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PCB加工工艺怎样约束,才能使不同板厂做回的板子性能差不多?

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发表于 2013-5-2 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板材  FR4;
' U+ @3 e% Z  }' b. ^( M3 B板厚1.6mm +/-10% ;5 [% b: F( F/ I# s( v
表面工艺无铅喷锡/沉金 ;
% _" g( D2 w7 q9 V( f5 G! k过孔塞绿油(过孔<=20MIL);过孔盖绿油(过孔>20MIL)0 ]5 A! A' E! O
阻焊颜色绿色;) j  g: |( x! k5 m
字符颜色白色;
, ]7 P# Q; h  u3 o5 R外形公差为0.15MM;
* _4 ?  K1 l4 m3 V* O2 d成品铜厚(内,外)为35um;
% S: R/ Y; q& ^/ B1 d2 F交货方式:拼版否;
8 k3 @& _4 r# ?* l# h( u' @$ j6 M叠构:铜皮品牌?厚度?芯板品牌?厚度?半固化片品牌? {:soso_e132:} + |* ?2 G$ }! V2 f8 x
阻抗控制:整板做?局部做? {:soso_e132:}
4 S  m0 ]+ G. E% `$ K& B0 ^其他?{:soso_e132:}   1 Z7 `- Z  c$ h+ Z+ W( K
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发表于 2013-5-2 14:58 | 只看该作者
性能的话,主要还是要看阻抗控制的结果。
' L( N; n- S& h9 u$ G1 t6 Z

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 楼主| 发表于 2013-5-3 09:16 | 只看该作者
123123 发表于 2013-5-2 14:58 3 f1 a' Z- G) E- D/ O: d/ H
性能的话,主要还是要看阻抗控制的结果。

4 Y0 Y, O0 M$ S0 g9 D一般是做整板控制还是局部重要信号控制?
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