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为什么PADS底层灌铜时有的管脚没有连上铜皮？

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发表于 2013-4-2 17:27 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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本帖最后由 sgphoto 于 2013-4-2 18:59 编辑

如题，有的元件的引脚连到了铜皮，如J3.1. 但是J4.8以及J2.2/3/4/5却没有到铜皮？
该铜皮用Copper Pour生成，是地网络。
设置圆形焊盘和方形焊盘的thermal pad pokes数是一样的。
付上pcb文件，请大虾指点。

Schematic1.zip (56.19 KB, 下载次数: 44)

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发表于 2013-4-2 18:21 | 只看该作者

附件啥都没有

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楼主| 发表于 2013-4-2 19:00 | 只看该作者

liaocong 发表于 2013-4-2 18:21
; R; M! f+ r+ \! X) k0 \$ N& V附件啥都没有

不好意思，已更新了。刚才压缩时，PADS layout开着，估计没有压缩成功。

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发表于 2013-4-3 09:28 | 只看该作者

sgphoto 发表于 2013-4-2 19:00 $ i: t. n& E ]8 x ^$ P0 T
不好意思，已更新了。刚才压缩时，PADS layout开着，估计没有压缩成功。

你把设置的第一项勾选就行了。

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楼主| 发表于 2013-4-3 16:18 | 只看该作者

重新做了一下，可以了。是由于在layer biasing中没有把ground 层移掉，在该层走了一些线。

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6^#

发表于 2013-4-10 11:38 | 只看该作者

大侠，弱弱的问一句从哪里可以找到“layer biasing”，这个问题我之前也经常遇到，不知道怎么解决

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发表于 2013-4-10 11:45 | 只看该作者

用什么软件截的图啊，这么清晰

听党指挥，能打胜仗，作风优良

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楼主| 发表于 2013-4-11 18:08 | 只看该作者

sunnysun 发表于 2013-4-10 11:38
2 O1 j/ k" ~+ Z9 m大侠，弱弱的问一句从哪里可以找到“layer biasing”，这个问题我之前也经常遇到，不知道怎么解决

setup/design rules../Default/Routing/Layer biasing

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9^#

发表于 2013-4-12 09:53 | 只看该作者

sgphoto 发表于 2013-4-11 18:08 ( p3 C. i9 v6 w+ Q% [
setup/design rules../Default/Routing/Layer biasing

3Q! O(∩_∩)O~

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