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本帖最后由 hi_yjs 于 2013-4-6 21:25 编辑 " [$ c9 `. c O2 [7 ?
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原本的偶,在浴缸里扑腾几下,没被淹死,就以为自己会游泳了~2 j* y ]4 h" h5 ?2 K. M) M, U- L
这次参加Jimmy的培训,一个一个的巨浪打过来,才明白什么叫知识的海洋…… n0 O% H8 M) ]/ X9 }3 j
这次主讲是92年的肖美女~' P* N; w) M4 _! G& a
自卑啊~人家美女这么年轻,就已经如此有气场了~
0 T; H3 `2 C' ]- `3 B' @而且讲得也非常有条理、深刻……
2 L( P9 ~5 Y% R7 U, m( [比较有感觉的就是,不墨守陈规,敢于突破教条,懂得灵活变化……3 k5 ?0 H7 R; ^- H
这也在于“知其所以然”!如果只是知其然,必不敢,也不懂得去灵活的变通。
3 \8 S' C6 b# O只有知其然亦知其所以然,才懂得、敢于去变,去优化~
1 j0 T7 A. c; Y! w$ O% i* e$ U# w& ?, `
OK,废话说得有点多了~
+ S9 a/ h) N% n7 ~: f- a! V下面,偶就跟大家分享一下,偶这次培训的笔记~4 M" I6 L( u' m
纯属抛砖引玉~
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& K3 O( v0 o$ ?, G! Y一、何谓电源完整性设计/ u B+ Y' D1 Q8 H3 M
电源完整性设计研究的是电源分配网络PND(既从电源的源头-稳压芯片-平面-芯片引脚到芯片内部这么一个网络)。2 p2 J, K$ ]2 m8 I
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二、电源完整性的目标) @5 [& `4 m2 x( X
电源完整性设计就是要把噪声控制在允许范围内,保持芯片焊盘上的电压稳定。
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/ y/ Y& j! A* a/ }( Q9 j 如何做到这点呢?这就要求我们知其所以然了——噪声从哪来?通过控制哪些量能控制噪声呢?3 l" ^& n/ R! |( z
电源的波动,其实是由芯片内部造成的!2 Q6 V R; Y! g3 J) S! g
芯片内部状态转换过程,电流必定会产生变化,而这个变换就导致了纹波的产生。" q9 {% R) B( f% a1 I5 C h
这个电流的变化是不可避免的!那么根据欧姆定律我们要让波动保持在一定范围内,就只有让阻抗尽量低!. \; P6 I7 ` z: {3 C
- y( [0 z3 X# o三、电源完整性的实现方法
5 |0 z: |% k1 O 1、电源模块6 R* w6 G$ X! Y- F$ L
电源模块一般靠近板边、电源入口摆放。* f' v; a$ U& n+ D
但也不要教条地就认死这一规则。如果某电源模块,只是给单独一芯片而不是整板供电,自然就放在芯片附近即可。, J6 u4 W' a& a0 `( T5 |4 ~
2、内层平面
* E a$ | U& q: g7 U8 W7 l 尽量使电源层有紧耦合的参考地平面。这其实本身就相当是一个电容,比外接的电容要强大的多~, B4 B. ]5 J% ]: I
叠层时一般都是对称的,并保证至少有一个电源与地紧挨着。9 V* t9 j, {' u9 b
两个压差较大的电源平面不允许在一起。) k, h/ `/ \5 T# e# [3 O
3、多种电源的分割
% K/ u' B; j0 \- d9 n' k 分割后的电源平面要尽量规则。这不是为了美观,而是为了避免出现瓶颈。
# o) U) b+ i3 R* M 不要将没有联系的平面之间形成交叠,空间上也不允许重叠。
6 i2 E0 F; G6 F5 ` 即分割后的相同平面(如模拟或者数字)无论在哪一层的投影都应该是形状相同,位置相同的。
' Y9 A" F6 Q+ i 1Oz铜厚时1mm的线宽能通过的电流分别为:表层1A,内层0.5A。3 X5 v& ~& N3 F8 }
VIA则按孔的周长来等效走线宽。如0.25mm的孔,周长为0.25*3.14=0.785mm,可通过的电流为0.785A.6 c$ m5 f9 }8 y! L, Z" q$ p) t
4、供电芯片
) Q, }5 x v! v 大电容谐振频率低,滤波半径较大,可放在芯片周围;: B/ o& X) | R9 @3 T6 i
小电容谐振频率高,滤波半径较小,必须靠近芯片引脚摆放。
/ |* C3 O' Q3 D1 ~8 h0 @1 w" Y% ? 为了降低电容的等效电感,可以采用多个相同容值电容并联的方式进行滤波。并且摆放是要正反交错,以让电感相互抵消。
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& W/ n, M* G) a& F( q' P
上面我就回顾、总结一下,偶这菜鸟在这知识巨浪里头,偶尔挣扎着吸取到的一些东西。- c; e( c: z- ?) ? q# b n) R4 |
不够完整,甚至可能会有些理解上的偏差,还望各位多多指教~: [0 ]5 E9 T1 Q( D, a
下面我想用本次培训的几道思考题作为结尾:
. G/ h+ M7 y( l' R6 f) L1、为什么大电容可以放在距离芯片较远的位置,小电容要尽量靠近芯片管脚放置?
8 F2 _. k9 ~6 J2 k$ h" k& t2、如何估算线宽和过孔的过流能力?
5 t7 c* E5 f5 {/ V; L5 }8 ^3、叠层是否是走线层越多越好,只要保证电源能连通就可以?
6 C, z$ q6 d, j3 R4、为了降低电容的等效电感,可以采用多个相同容值电容并联的方式进行滤波?
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