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半孔封装制作

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发表于 2014-6-11 08:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大佬:2 h8 {0 h0 ^4 E0 y/ @6 U6 Y
       像这样不规格封装(半孔工艺)用PADS怎样制作,求回复。
# Z3 W9 t9 |8 q) `) l1 R4 R2 U        谢谢!

半孔封装制作.pdf

10.54 KB, 下载次数: 102, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2014-6-11 12:17 | 只看该作者
应该是建两个Decal,然后重叠放置。如果只是需要半孔,一般是在板边,设置好板框让厂家帮你切割掉另一半就好了。
3 ]1 d& L5 S  C' Q( T' |  _

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 楼主| 发表于 2014-6-14 13:04 | 只看该作者
试试看,PADS有没有类似AD的那样做法?在封装库里直接制作好,板厂铣一下即可..

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发表于 2014-6-16 16:52 | 只看该作者
我也是做全孔中心放板边,板厂铣一下就好了& K2 u; D5 V! M- u$ ^6 H8 r

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发表于 2014-6-16 19:51 | 只看该作者
半孔的做板费用高,你们不觉得吗?
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