求PCB指导

any_014 · 发表于 2013-1-5 15:45

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本帖最后由 any_014 于 2013-1-5 15:51 编辑

右下部分是输入供电部分，24V输入，经过7815，7805产生15V，5V，还有个DC-DC隔离模块，用来产生负压。
右上部分是485部分。
左边是2个ADC器件，要求正负15V供电，这个芯片的数字5V可由芯片内产生也可外接。
剩下的就是2051了。
求评价，求指导，谢谢。

2DA.zip (25.14 KB, 下载次数: 11)

黑驴蹄子 · 发表于 2013-1-5 15:48

你的元件很多已经超出板边了，可以适当的调整
连接大焊盘的地方可以适当加粗，最好用上泪滴，在tools下面
因为是图片，我也看不出来什么，LZ自己多检查检查

在design下面board shape可以设置默认黑色区域（软件默认板框)的大小

any_014 · 发表于 2013-1-5 15:56

黑驴蹄子发表于 2013-1-5 15:48 ) r3 ]! |/ l) t: h
你的元件很多已经超出板边了，可以适当的调整9 ?1 ?- r. q! d
连接大焊盘的地方可以适当加粗，最好用上泪滴，在tools下面2 Y( b1 E4 r* Y" {5 w# p( Z& Q
...

超出板边的有7815和7805，及输入输出的两个端子。
端子设计就是这个样子的。7815和7805超了些，但感觉不好往里挤了。外壳还有些富裕量，可能没事。
板子是截图时旋转了下。已上附件。
谢谢指教，一会试试加泪滴。

lap · 发表于 2013-1-5 16:07

本帖最后由 lap 于 2013-1-5 16:27 编辑

如图，大概说几个问题。

77991338 · 发表于 2013-1-5 16:24

本帖最后由 77991338 于 2013-1-5 16:32 编辑

部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接;

直插器件背面摆放器件不要离直插器件焊盘过近,不然焊接的过程中可能会使锡膏流入焊盘导致焊盘堵塞;

晶振的电容最好是位于晶振与IC之间,这样电容才有作用;
部分走线的节点部分可以稍微处理下(尽量不要有直接出现);

这样不就好多了..

15V电源那里可以稍微修改下的;

记住,电源方面这样走线是大忌,一个不小心你的板子就烧掉了;

呵呵...啰嗦了点...没什么大问题,都是一些细节的问题,画PCB的时候养成个好习惯很重要,现在是小型简单PCB不会有太大问题,如果是那种高速高密度PCB这样就会存在一些隐患...都是一些个人简介仅供参考...{:soso_e182:}

any_014 · 发表于 2013-1-5 16:34

本帖最后由 any_014 于 2013-1-5 16:50 编辑

77991338 发表于 2013-1-5 16:24
9 v( a/ `5 ~$ a9 s部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉.../ z2 E. q1 @% {* m' Y8 m
有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接; ...

部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接;
直插器件背面摆放器件不要离直插器件焊盘过近,不然焊接的过程中可能会使锡膏流入焊盘导致焊盘堵塞;

这些确实是问题，布局时也很头疼。这次不想动了，每次都是犹豫半天最后还是这个结果。

直角的处理谢谢指点。

晶振电容的位置，如何电容放在晶振和单片机之间，那么晶振电容的接地端朝向哪个方向好呢？是相对还是相背？晶振接地点有什么说法？

关于15V接入点那里，为何我的布局是大忌？需要15V的各部分分别从15V电容处取电，这样相互干扰是否小点？

77991338 · 发表于 2013-1-5 16:39

any_014 发表于 2013-1-5 16:34 + `) ~, b0 ?+ W4 I
部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
" j+ M% Z& R& V% j5 [& ?; ]! Q有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接 ...

可能你看错了,我是先说明问题所在下面才是配图的.最后那个问题我说的并不是你布局的问题,而是你B1515S与滤波电容连接的那根线的连接,在电容端铜皮的接触面积过小,电流不大也就算了,如果电流比较大的话这样PCB做回来上电以后这根铜线估计会断的...

any_014 · 发表于 2013-1-5 16:56

77991338 发表于 2013-1-5 16:39 + k* i. z; u, f& M: G9 c( Z
可能你看错了,我是先说明问题所在下面才是配图的.最后那个问题我说的并不是你布局的问题,而是你B1515S与 ...

这个，是这样的，这条线如果我从DCDC的15V网络点完全连到电容15V的网络点的话，那么从电容15V网络点到ADC15V供电引脚的这段拉线就会消失，所以暂时连成那样了。忘记改了。
现在想想，可能是15V到ADC这段线没有完全连到ADC供电引脚上引起的，因为那段拉线太粗了所以就走到他们接触就停了。

能否再介绍下晶振电容该如何布局好？及晶振电容如何接地？

77991338 · 发表于 2013-1-5 17:02

any_014 发表于 2013-1-5 16:56 : u* o$ v' P5 |" r3 F+ x! D- [6 e
这个，是这样的，这条线如果我从DCDC的15V网络点完全连到电容15V的网络点的话，那么从电容15V网络点到ADC ...

可能是因为你开了自动删除回路选项,关闭了就好了.
晶振的话最好是从IC优先经电容在到晶振这样效果最好,电容一般都是单点接地.20pF电容用0603的就行了,用不着0805的.

any_014 · 发表于 2013-1-5 17:03

本帖最后由 any_014 于 2013-1-5 17:18 编辑

lap 发表于 2013-1-5 16:07 # g1 h1 w5 v6 g, E
如图，大概说几个问题。

不好意思现在才恢复您的点评，因为太多了。

第一张图中，您提到的器件封装问题，上面的是5.08间距的端子，因为有根GND的采样线想绕过去，就把中间的焊盘改小了。
下边的那个是个直插的双色灯，这个我觉得好像没有什么问题。

第一张图中下半部分提到的器件重叠，确实是个问题，我也很头疼。这次想就先这样吧。

第二张图，您说的器件太近应该是晶振电容太靠近晶振，我会修改下，将电容放在晶振和单片机之间并适当拉开距离。

您所说到的走线优化，我还是觉得各部分单独从滤波电容处独立取电好点，我也说不上理由来。也许您能说服我。

第三张确实是问题，不贴了。

第四张说的，器件太近，我是想将这部分的面积尽量减小，以加大底层的地敷铜面积。

第五张图中，绕的比较大的线是输出电压采样线，没有什么电流，我觉得这样也许也行。经过0603封装电阻的是输出电压信号。

https://www.eda365.com/forum.php? ... 3D&noupdate=yes
第六张图中上半部分的那个GND线是输出负的采样信号，所以想独立的接到输出GND端子上。
下半部分确实是不知道该怎么处理好呢，也想着在顶层上敷大面积地打很多空到底层。还是单片机晶振和单片机下敷一块地，然后打一个过孔到底层？请赐教。

lap · 发表于 2013-1-5 17:06

any_014 发表于 2013-1-5 17:03 & d# l# b' A8 b+ L# \% g
不好意思现在才恢复您的点评，因为太多了。
$ Q2 W* G8 z. M* F0 yhttps://www.eda365.com/forum.php?mod=attachment&aid=NjU ...

我指的封装问题是说，丝印可以在过孔的地方切断。避免丝印打在焊盘上了

any_014 · 发表于 2013-1-5 17:30

77991338 发表于 2013-1-5 17:02
1 k; ^8 J% ~$ R' s7 P可能是因为你开了自动删除回路选项,关闭了就好了.& ]/ T! b% m& D% u6 p2 ]+ p" f
晶振的话最好是从IC优先经电容在到晶振这样效果最好,电 ...

用0805的是想着方便手工焊接。
晶振部分单点接地，是否单片机下面顶层部分单点接地更好？还是多打过孔到底更好？
这是2个STM8的推荐布局。

any_014 · 发表于 2013-1-5 17:34

我想将底层下半部分从中间分开，这样是否有用？

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