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标题: 求PCB指导 [打印本页]
作者: any_014    时间: 2013-1-5 15:45
标题: 求PCB指导
本帖最后由 any_014 于 2013-1-5 15:51 编辑   ]/ o% f6 L9 O! n2 d( w8 v

' N1 L) {& w2 `0 H$ o右下部分是输入供电部分，24V输入，经过7815，7805产生15V，5V，还有个DC-DC隔离模块，用来产生负压。% y& N' l: r( L% z
右上部分是485部分。
% T* R" i" |# e左边是2个ADC器件，要求正负15V供电，这个芯片的数字5V可由芯片内产生也可外接。
/ v4 F1 l4 K$ k  h剩下的就是2051了。
$ x' k& B( U; c" V求评价，求指导，谢谢。7 l% x4 ~& L* m6 L  O7 c
' I& ^- T$ m9 g3 H: D; ^7 L
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作者: 黑驴蹄子    时间: 2013-1-5 15:48
你的元件很多已经超出板边了，可以适当的调整: r  @- O6 }0 a; `# i9 V$ X
连接大焊盘的地方可以适当加粗，最好用上泪滴，在tools下面
( \! r' h' S. O; O! A8 g; p" u, N因为是图片，我也看不出来什么，LZ自己多检查检查
5 d2 n( R1 O. z. O: N3 a
5 e' S- Q" }" X6 y在design下面board shape可以设置默认黑色区域（软件默认板框)的大小
作者: any_014    时间: 2013-1-5 15:56
黑驴蹄子 发表于 2013-1-5 15:48 ; l: ]" f' m1 W- D0 Q
你的元件很多已经超出板边了，可以适当的调整$ E+ Q5 X4 `1 N2 W$ e+ W0 \7 ^
连接大焊盘的地方可以适当加粗，最好用上泪滴，在tools下面1 |* u4 w9 y2 K- |6 H
...

7 v3 `. K# p2 H1 N7 w& v超出板边的有7815和7805，及输入输出的两个端子。' ?/ [1 x5 Y1 O, o. d  o: |
端子设计就是这个样子的。7815和7805超了些，但感觉不好往里挤了。外壳还有些富裕量，可能没事。( N/ E0 j$ B+ u" T, |2 Q
板子是截图时旋转了下。已上附件。+ V2 d  O" N% w; B" s% {
谢谢指教，一会试试加泪滴。
作者: lap    时间: 2013-1-5 16:07
本帖最后由 lap 于 2013-1-5 16:27 编辑
5 b$ o+ |( N+ n
5 K- C8 _2 q; I* ~4 z4 \+ S如图，大概说几个问题。

2013-1-5 16-10-44.jpg (135.35 KB, 下载次数: 1)

2013-1-5 16-10-44.jpg

2013-1-5 16-14-10.jpg (136.05 KB, 下载次数: 0)

2013-1-5 16-14-10.jpg

2013-1-5 16-16-49.jpg (202.56 KB, 下载次数: 0)

2013-1-5 16-16-49.jpg

2013-1-5 16-20-21.jpg (93.68 KB, 下载次数: 0)

2013-1-5 16-20-21.jpg

2013-1-5 16-23-10.jpg (105.75 KB, 下载次数: 0)

2013-1-5 16-23-10.jpg

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2013-1-5 16-25-54.jpg
作者: 77991338    时间: 2013-1-5 16:24
本帖最后由 77991338 于 2013-1-5 16:32 编辑
; F% K) s; l; k% H& Y% y3 d/ P
5 e+ P1 L: w; d+ E3 ?部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...$ \% v) w( L" Q
有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接;8 s+ P4 d) V6 g+ u) ?, y
( H3 P% m. ?. b3 H$ Q# V2 {
直插器件背面摆放器件不要离直插器件焊盘过近,不然焊接的过程中可能会使锡膏流入焊盘导致焊盘堵塞;
4 p" L( [" v# M: T1 s1 m , _+ q& e, @( J- w4 h5 |
晶振的电容最好是位于晶振与IC之间,这样电容才有作用;
6 M' b2 l, c" c$ A# I: j2 _; }- _* [部分走线的节点部分可以稍微处理下(尽量不要有直接出现);
; v- Q+ w3 ]& r  }/ q$ C8 E 4 T2 g3 m0 |: q" G0 {* s
这样不就好多了..
8 T" Y) p% {) g+ f
  Y6 Z/ P# N2 @+ l/ T, G2 y15V电源那里可以稍微修改下的;
6 J, \. K: g6 w. P # B& c/ w: n* c  y+ C0 O5 h
记住,电源方面这样走线是大忌,一个不小心你的板子就烧掉了;% p3 s) t7 L! V: Q3 z

5 f, _0 r- z( T$ c+ k, ?呵呵...啰嗦了点...没什么大问题,都是一些细节的问题,画PCB的时候养成个好习惯很重要,现在是小型简单PCB不会有太大问题,如果是那种高速高密度PCB这样就会存在一些隐患...都是一些个人简介仅供参考...{:soso_e182:}
作者: any_014    时间: 2013-1-5 16:34
本帖最后由 any_014 于 2013-1-5 16:50 编辑
& e9 r/ R8 `. u! e+ l8 c$ W  Y
77991338 发表于 2013-1-5 16:24 + b- ^- z4 p# T
部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
1 s& `3 Q" @) ]有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接; ...

6 ?9 E; j- ~$ L$ D' ^' [& Q
) F/ @* T4 G% p* P1 l' L: H部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...6 }! V; b; f9 o5 A8 B% R+ C: d
有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接;
2 @$ |! {- ^9 Q$ z& ^* X直插器件背面摆放器件不要离直插器件焊盘过近,不然焊接的过程中可能会使锡膏流入焊盘导致焊盘堵塞;
' p, z" e: i7 F# |, \: l" \
) \" x( Z- v9 Q8 i# A这些确实是问题，布局时也很头疼。这次不想动了，每次都是犹豫半天最后还是这个结果。
5 H# s1 y/ U9 D0 K( e- @
, w0 d/ [' `4 p3 ^8 H! Y直角的处理谢谢指点。
1 X7 v' w  z$ m* y; E
) Q1 L: a+ i( X$ @晶振电容的位置，如何电容放在晶振和单片机之间，那么晶振电容的接地端朝向哪个方向好呢？是相对还是相背？晶振接地点有什么说法？
) ^8 p9 U1 f& D! S" v5 p
. |% N2 w( i; S! V5 e/ l# G! y
8 b* ]" j# a! V4 W$ E, @关于15V接入点那里，为何我的布局是大忌？需要15V的各部分分别从15V电容处取电，这样相互干扰是否小点？
作者: 77991338    时间: 2013-1-5 16:39
any_014 发表于 2013-1-5 16:34 : N, L/ h  j/ ~( ?$ w
部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
8 h( \( m# b1 o/ k4 ]5 i: O1 ^有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接 ...
$ M1 }9 M" H: |, e1 M1 ?+ b6 \9 q
' E0 @* Y2 j# d2 U  ^5 Y
可能你看错了,我是先说明问题所在下面才是配图的.最后那个问题我说的并不是你布局的问题,而是你B1515S与滤波电容连接的那根线的连接,在电容端铜皮的接触面积过小,电流不大也就算了,如果电流比较大的话这样PCB做回来上电以后这根铜线估计会断的...
+ r) l! N& {+ u2 y9 i. \" [1 u% r5 x
作者: any_014    时间: 2013-1-5 16:56
77991338 发表于 2013-1-5 16:39 : z% C! A  f+ e1 P8 j" r
可能你看错了,我是先说明问题所在下面才是配图的.最后那个问题我说的并不是你布局的问题,而是你B1515S与 ...

; F' Y0 T% l: M: E( m8 r8 b7 h这个，是这样的，这条线如果我从DCDC的15V网络点完全连到电容15V的网络点的话，那么从电容15V网络点到ADC15V供电引脚的这段拉线就会消失，所以暂时连成那样了。忘记改了。
3 p8 [2 L, G9 a5 I! A0 H( v0 m现在想想，可能是15V到ADC这段线没有完全连到ADC供电引脚上引起的，因为那段拉线太粗了所以就走到他们接触就停了。; D  N- T5 d5 f$ U
/ H+ J  i; o" l0 P
能否再介绍下晶振电容该如何布局好？及晶振电容如何接地？
作者: 77991338    时间: 2013-1-5 17:02
any_014 发表于 2013-1-5 16:56
2 g3 D% i6 g" S8 x这个，是这样的，这条线如果我从DCDC的15V网络点完全连到电容15V的网络点的话，那么从电容15V网络点到ADC ...
! ]# F* c/ Q! m5 v4 b
可能是因为你开了自动删除回路选项,关闭了就好了.
; s. M$ Q9 T0 P& |晶振的话最好是从IC优先经电容在到晶振这样效果最好,电容一般都是单点接地.20pF电容用0603的就行了,用不着0805的.
作者: any_014    时间: 2013-1-5 17:03
本帖最后由 any_014 于 2013-1-5 17:18 编辑 $ [7 d2 o% K4 v; e9 i8 k* i
lap 发表于 2013-1-5 16:07 7 @: L2 d# F2 }8 o2 H- y
如图，大概说几个问题。

7 t$ \% ^$ M& j  T0 A1 \% N$ w+ f
不好意思现在才恢复您的点评，因为太多了。, z( b- W2 d: p3 {8 T
( |0 R; L0 v% b1 c0 i
第一张图中，您提到的器件封装问题，上面的是5.08间距的端子，因为有根GND的采样线想绕过去，就把中间的焊盘改小了。
" c3 c+ H' b6 z下边的那个是个直插的双色灯，这个我觉得好像没有什么问题。4 |3 G* n9 F4 d

; p& n* A" [9 a' i8 T第一张图中下半部分提到的器件重叠，确实是个问题，我也很头疼。这次想就先这样吧。+ Q* ^' O3 Q4 P5 i' k

! N% X: y* N# g$ ^, t% |/ _
6 {# H0 u5 ]6 Y1 s* p/ z5 @0 C第二张图，您说的器件太近应该是晶振电容太靠近晶振，我会修改下，将电容放在晶振和单片机之间并适当拉开距离。
2 b; S$ i# R' }" C( J9 I. K/ a) Y8 p. r/ z' }
您所说到的走线优化，我还是觉得各部分单独从滤波电容处独立取电好点，我也说不上理由来。也许您能说服我。
* W$ A- o$ o" u0 }: j0 k
2 ?. q, ^' s  y$ k' |第三张确实是问题，不贴了。9 U* y* u; B7 V( T6 {: {
  a1 t3 f- X, j

) K. ^, a. L3 _; o5 G8 L0 K第四张说的，器件太近，我是想将这部分的面积尽量减小，以加大底层的地敷铜面积。# n8 \& F8 K4 g) T, s

* P* F9 ^* ^/ y5 }; Y6 [. v4 T5 O) D# C+ A, G, z
第五张图中，绕的比较大的线是输出电压采样线，没有什么电流，我觉得这样也许也行。经过0603封装电阻的是输出电压信号。
6 D2 S+ v) \1 Y8 Q! u: x$ l$ p# c- l9 g
+ c; A) O" A4 i/ F1 khttps://www.eda365.com/forum.php? ... 3D&noupdate=yes
; ~# y2 a* S% C6 u8 X第六张图中上半部分的那个GND线是输出负的采样信号，所以想独立的接到输出GND端子上。
' p; [  X- R; L3 B下半部分确实是不知道该怎么处理好呢，也想着在顶层上敷大面积地打很多空到底层。还是单片机晶振和单片机下敷一块地，然后打一个过孔到底层？请赐教。
作者: lap    时间: 2013-1-5 17:06
any_014 发表于 2013-1-5 17:03
7 T+ V- F  a; O  m* X) x不好意思现在才恢复您的点评，因为太多了。2 Z0 k  U: j6 Z5 P' b( \
https://www.eda365.com/forum.php?mod=attachment&aid=NjU ...
( z2 k+ G" D% a, B
我指的封装问题是说，丝印可以在过孔的地方切断。避免丝印打在焊盘上了
作者: any_014    时间: 2013-1-5 17:30
77991338 发表于 2013-1-5 17:02 : q  b. S* H, ^( j1 N: z
可能是因为你开了自动删除回路选项,关闭了就好了.
1 {0 F$ N2 b2 l! d/ e* M4 g7 q! Q晶振的话最好是从IC优先经电容在到晶振这样效果最好,电 ...
+ V) \" W2 S2 J, ^& {: w
用0805的是想着方便手工焊接。
' g$ W0 ]# \& w" x: M  s晶振部分单点接地，是否单片机下面顶层部分单点接地更好？还是多打过孔到底更好？' S9 h/ l% L) M  I3 }
这是2个STM8的推荐布局。0 l; O: p( b) q6 K" Y7 [* n
作者: any_014    时间: 2013-1-5 17:34
我想将底层下半部分从中间分开，这样是否有用？! l6 y% a$ B6 n5 D: {3 O  n




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