|
|
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-7-5 09:40 编辑
. M* X" R8 `( t$ W: x* F3 |# t" R+ l
可制造性很烂。* Z, \2 h6 h- b4 X0 s
很多过孔离贴片焊盘太近，回流焊会焊接不良。2 d; G7 V/ o1 x/ z9 p2 O& I" P
其中一种电解电容的+号都标在丝印内部，器件安装上以后无法检查极性是否正确。
0 C7 k7 u+ I- ]# @很多丝印上焊盘，会造成焊接不良。如果把“去处焊盘上的丝印”这个工作交给板厂处理，也是不可靠的。
' K6 |( Y9 V6 v z3 @, X' z过孔用绿油覆盖，多半是要过孔塞孔吧？但是孔径大于0.6mm的一般是不能塞孔的。0 O! S( \5 w6 `8 Q: O) v
你用了3种规格的过孔，其中0.6；0.8规格的，过孔环宽都是0.2mm，最后一种环宽只有0.15mm。导通孔环宽
& B1 [5 M! ?8 X: H, H" j; W低于0.25mm的可靠性很差。因为有孔径公差和孔中心位置偏差两个误差会对此造成负面影响。
. J% C, D- J* i# h: B工艺要求中没有说明铜厚。0 Z) C& p# D3 O" v, T
部分0603器件有立碑风险。
% Y$ I+ Y& y5 r, n, p器件丝印粗细不一，有器件丝印线太细，无法加工。一般不低于6mil。
& y% w$ ]; p, c4 ~有的直插器件的焊盘间距较小，过波峰有连焊风险。
% U6 [. W0 H6 L& ^& d# g仅有工艺边加3mm的要求，而没有自己设计工艺边。工艺边是PCB设计中很重要的部分。在哪加合适，加多宽
3 k' Q6 Y- s i6 K9 ?7 c4 C- M能顺利进行PCBA，工艺边用v-cut还是邮票孔，不同的连接方式须按照板子的布局来考虑，及拆除工艺边时/ j- U# }7 W+ v; I. l$ V4 W
对板子器件的干涉和影响大小。
- V( t7 }5 A& G) X, K
3 C) ?: J% g8 f6 w# V其他
9 t% i! x2 K+ @' \( ?9 ^# D6 b) N晶振周围的走线，一方面是干扰，另一方面是直插晶振是金属外壳吧，那它下边的顶层走线是否有短路的危
) L i2 k7 r1 [0 Y m5 M险？) z$ a3 ]0 Q- x, E& ~
电解电容；直插电阻也有顶层走线问题。$ Y( Q5 }" S6 k( ]% l( \$ k
铺铜的尖角未作处理，会形成“天线”。1 w& l$ T* O' y7 h& D1 Q
---------------
& y, E9 a& ]3 t/ T9 d/ b/ w; y补充一下。过孔环宽要求应该可以比导通孔小一些，因为12mil/25mil的孔是标准孔，环宽0.15mm。5 Z2 y% V$ L2 X" f
& G3 H+ B: K$ h! e/ {9 t; u
|
|
/1 
发表于 2011-6-29 23:32
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
