求助阻抗结构设计的阻抗计算方法

wood_muzy · 发表于 2011-7-21 11:56

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各位前辈，最近要做一个100ohm阻抗匹配的差分信号的基板。
按照坛子里大虾的方法用si9000计算了一下。发给pcb厂商确认。基板厂商回复如下：
建议差分线改为5.5/5.5mil,叠层更改如下：
————————————    top 18um
      5.6mil                         PP                                           ER  4.2
|———————————|       L2/L3 35/35um
|       47.25mil             |                                                       ER 4.7
|———————————|
         5.6mil                         PP                                           ER 4.2
————————————    bot 18um

我用si9000计算了一下：
H1=5.6
Er1=4.2
W1=6
W2=5
S1=5.5
T1=0.7(18um=0.7mil)

计算出来Zdiff=112.99，是不是不符合要求了呢？如果不符合要求的话为什么基板厂商会这么推荐呢？

谢谢大家了。

wood_muzy · 发表于 2011-7-21 16:38

自己顶一下。

liuyian2011 · 发表于 2011-7-21 17:53

T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

liuyian2011 · 发表于 2011-7-21 17:58

最好稍修改一下线宽如下图:

wood_muzy · 发表于 2011-7-21 21:18

liuyian2011 发表于 2011-7-21 17:53 3 u% @; Z6 D) O+ g& M
T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

非常感谢，第一次考虑阻抗问题。
弱弱的问一句，成品铜厚1.4mil是怎么算出来的呢？

谢谢。

cccccc32 · 发表于 2011-7-22 09:41

回复 liuyian2011 的帖子

也没说成品铜厚要多少呀？？？？？

cccccc32 · 发表于 2011-7-22 09:42

按楼主给的数值的，他算出来的阻抗值确实是这样。

liuyian2011 · 发表于 2011-7-22 09:54

一般制板厂商电镀工序，通常会使铜加厚0.5OZ,也就是说:如采用0.5OZ的基铜,成品铜厚就是1OZ,
如采用1OZ的基铜,成品铜厚就是1.5OZ,如采用2OZ的基铜,成品铜厚就是2.5OZ,如采用3OZ的基铜,成品铜厚就是3.5OZ。如果客户要求成品2OZ,制板厂商会采用1OZ基铜，通过电镀到1.5OZ,再进行加镀到2OZ.