六层板将中间信号层（L2、L3）空白分割了电源，这样分割电源效果好吗？

星星点灯 · 发表于 2012-6-24 12:36

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六层板结构如下：
TOP
GND
L2
L3
POWER
BOTTOM
其中L2、L3被分割如下图：
（紫色1.2V；绿色2.5V；棕色3.6V）

飞扬PCB · 发表于 2012-6-24 20:40

由于没有具体板子，依据LZ的两张图片，所得的结论，可能有些片面，还望谅解，如有不当之处，望指正。

1.2V基本上是core电压，不知为何分的这么散。
既然有分配power层，为什么在其它层还会有这么多电压。
铜皮的尖角还是再处理下比较好。注意通道问题。

如果是top层主放器件的话，你的信号走线层分配有些不合理。

可以把板子发给我，我可以再帮你仔细看看。

星星点灯 · 发表于 2012-6-24 21:26

飞扬PCB 发表于 2012-6-24 20:40
+ [0 x) `$ x8 V. y0 a* l由于没有具体板子，依据LZ的两张图片，所得的结论，可能有些片面，还望谅解，如有不当之处，望指正。
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板子上还有3.3V，其中POWER层整个敷的是3.3V啊！
因为板子上有六种电压，在POWER层不是很好分割，所以在L2、L3层上分割了图上几种电压啊，这样分割行吗？对SI，PI有什么影响吗？

bluemare · 发表于 2012-6-24 23:59

支离破碎啊这铜皮分的

bluemare · 发表于 2012-6-25 00:01

完全可以在3.3v power层分出一点区域给某个电压的，这样的话，甚至就可以考虑有2个gnd层，对你这些差分线对有好处。

星星点灯 · 发表于 2012-6-25 22:19

bluemare 发表于 2012-6-25 00:01
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考虑有2个gnd层???
如果我将L2、L3上分割的电源在POWER层给分出来，那我L2、L3层的空白处是敷地，还是什么也不敷啊？

bluemare · 发表于 2012-6-25 23:26

电源分割这么惨，跟你的布局是有很大关系，不知是否因为布局跟结构有关，因而定死了；否则，我觉得你需要先考虑修正布局，令同电源的器件尽量在一个较小而完整的区域内。

bluemare · 发表于 2012-6-25 23:29

星星点灯发表于 2012-6-25 22:19 X3 m9 q3 B; P( P- U6 I3 Z
考虑有2个gnd层??? & p+ K' O3 P% L" Y+ J/ L9 j
如果我将L2、L3上分割的电源在POWER层给分出来，那我L2、L3层的空白处是敷地，还是 ...

就算考虑在power层分一些区域给某电源，也需考虑全局问题，怕你治标不治本，比如，在power层分区，会带来某些via没电源的问题。还是先整体考虑一下布局，再考虑有效电源划分吧

dsws · 发表于 2012-6-26 12:14

可能LZ忽略了板厚和阻抗的问题。
如果你的板子是1.0MM厚度，那么，你相邻两个信号空的地方铺铜，会影响到相邻信号层信号的阻抗，而且影响是比较大的；如果是1.6MM或者更厚的板厚，这个相邻层阻抗的影响就不大了；
core电压可能会有瓶颈 L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜，电源除外；但是L2、3 层靠近板边建议铺一圈地铜，和GND平齐，然后打VIA，做EMC优化。

lgl2466 · 发表于 2012-6-26 14:54

学习了

星星点灯 · 发表于 2012-6-26 18:38

bluemare 发表于 2012-6-25 23:26
# ^. b2 b2 s" d% `电源分割这么惨，跟你的布局是有很大关系，不知是否因为布局跟结构有关，因而定死了；否则，我觉得你需要先 ...

我就是因为布局跟结构有关，两BGA芯片、接插座都是结构定死了的，不能动啊！

星星点灯 · 发表于 2012-6-26 18:50

dsws 发表于 2012-6-26 12:14 7 n4 }1 K0 S) f, B: F* f
可能LZ忽略了板厚和阻抗的问题。
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板子是1.6MM厚度，板边我铺一圈地铜，也打了过孔
你说“ L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜”。假如我不在L2、3上分割电源，那么空白处也不铺地铜吗？就让空看什么也不铺？
希望给个建议..........

rx_78gp02a · 发表于 2012-6-26 21:11

总的来说，六层不可能做到很好的电源耦合平面（电源平面有相邻的地平面），本身power和gnd距离就很远，而且，如果把电源全部划到POWER层，又会带来跨分割问题。信号层是可以放电源的，阻抗线最好距离铜皮远一点，比如20mil。电流大的地方比如core电压，铜皮是越粗越好。

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